Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
"Pokud si to zkusíme dosadit do praktického kontextu nabídky trhu, tak pokud toto vše klapne, jsou zítřky růžové."
A čo takýto kontext: Intel včera ohlásil, že predali akcie ASML v hodnote 1,3 miliardy dolárov. Že by vedeli niečo viac, ako bolo povedané v prezentácii?
Napríklad že EUV po desiatkach rokov sľubov nebude až také revolučné, lebo odvtedy sa procesy zmenšili až tak výrazne, že dokonca aj EUV bude vyžadovať multipaterning. A tu prichádza ďalší problém: 2 kroky EUV vychádzajú v súčasnosti drahšie ako 4 kroky starého dobrého SAQP (EUV samozrejme tiež self aligned).
A oni to ešte zaklincujú tým, že na 5nm budú potrebovať ďalší vývoj? Tak dúfajme že to zase nebude 10 rokov agresívneho vývoja a prelomových objavov.
Zásadní těžkosti a růst nákladů jsou vidět už od 20nm a s klesajícím rozměrem se navyšují více než lineárně. K tomu si připočtěme, že pošlechtěný 28nm proces AMD nemá zásadní potíže výkonově konkurovat intelovu mimogalaktickému procesu. Optimisti na léto 2017 predikovali 7nm proces - ten je ale zatím maximálně v rizikové výrobě pokusných SRAM pamětí, tj. cesta k nasazení u CPU nebo dokonce GPU je ještě dlouhá.
Článek zajímavý, ale celá prezentace mi přijde hodně marketinková. Již se přece potvrdilo, že není udržitelné uvádět masově nový výrobní proces (full node) každé dva roky. Když už zpomalili i v Intelu, ostatní na tom budou velice brzy stejně. Leda by to korunovali názvoslovím á TSMC, kdy 16nm proces je v reálu 19-20nm. Nedivil bych se, že v podání TSMC bude 7nm proces něco jako Intelův 10nm (tj. 12 nm?). Nechápu, kam se ženou.
"Leda by to korunovali názvoslovím á TSMC, kdy 16nm proces je v reálu 19-20nm. Nedivil bych se, že v podání TSMC bude 7nm proces něco jako Intelův 10nm (tj. 12 nm?). Nechápu, kam se ženou."
To je veľmi zaujímavé. Môžete to rozviesť? Ideálne aj niečím podložiť?
Lebo reálne čísla hovoria jasne. Intelov 14nm proces dosahuje 14 miliónov tranzistorov na mm2, 14/16nm procesy ostatních sa pohybujú okolo 25. Takže reálne produkty ktoré máme na trhu nenaznačujú, že by bol Intel nejak vperu. Skôr to vyzerá, že Intel je už teraz tak nejak pozadu (vlastne od 2014/2015 kedy už bol 14nm proces Samsungu v HVM).
Nebylo by od věci uvést, u jakých chipů porovnáváte hustotu tranzistorů. Už třeba jenom proto, že je blbost porovnávat např mobilní SOC s x86 chipem, který má 50x vyšší spotřebu. Rozvedení 100A/1V po chipu zabere spoustu místa, proto vždy budou mít x86 CPU nižší hustotu tranzistorů než mobilní SOC.
Sú tu aj serverové ARMy alebo GPU/FPGA s vyššou spotrebou ako Xeony pri nižších napätiach (hlavne FPGA 300W+@0,6V).
Alebo chcete povedať, že rozvádzanie prúdu po GPU nezaberá miesto?
Ale OK, porovnajme teda x86 procesor (ZEN), proti inému x86 procesoru (Skylake).
U Ryzenu se uvádí, že má 4,8mld. tranzistorů na 192 mm². Jenže když si to porovnáte s chipy od Intelu, zjistíte, že počet tranzistorů je nějak podezřele velký. 15ti jádro Xeon Ivy Bridge-EX má totiž pouhých 4,3 mld. tranzistorů.
To že AMD uvádí počty tranzistorů/die size poněkud nepřesně potvrzuje i další údaj 24-core AMD EPYC 7401P - 19,200 mld. tranzistorů, die size 195 mm² :-) Oproti tomu 22-core Xeon Broadwell-E5 si vystačí s 7,2 mld. tranzistory.
Máte nějaké vysvětlení, proč AMD potřebuje 2-3x více tranzistorů pro stejný počet jader? Nebo jak se jim povedlo nacpat 19,2 mld tranzistorů na 195 mm²? Teda kromě toho, že to sou čísla vycucaná z prstu?
jenže to jsou dva naprosto rozdílné výrobní procesy, tak jak to můžete vůbec porovnávat ???
Ivy Bridge je 22nm Fin-Fet ( a ten je dle velikosti hradla velikostí ve skutečnosti hodně blízko 28nm Bulk Procesu od GloFo )
Ryzen je 14nm Fin-Fet, takže je logické že na menší ploše bude integrovat více tranzistorů
Plochu při tomto porovnávání vůbec neřeším, neporovnávám hustotu, ale pouze počet tranzistorů. 6t sram cache bude vždy mít 6 tranzistorů na bit, ať už jí vyrobíte na jakémoliv procesu. Pokud 8mijádro Ryzen s 20MB cache má více tranzistorů než 15-ti jádro od Intelu s 30MB cache, tak je to hodně podezřelé.
Nejspíš k tomu došlo tak, že marketingový "specialista" špatně pochopil technické specifikace, a místo aby vynásobil plochu počtem modulů, znásobil počet tranzistorů.
"To že AMD uvádí počty tranzistorů/die size poněkud nepřesně potvrzuje i další údaj 24-core AMD EPYC 7401P - 19,200 mld. tranzistorů, die size 195 mm² :-) Oproti tomu 22-core Xeon Broadwell-E5 si vystačí s 7,2 mld. tranzistory."
Odkiaľ je to číslo? Lebo toto je totálna blbosť. 32 jadrový EPYC je vlastne 4x 8 jadrový ZEN v jednom púzdre. Takže podľa toho bude asi aj počet tranzistorov. A žiadene 24 jadrové SKU AMD nerobí, je to stále 32 jadrový procesor, s niektorými jadrami vypnutými. Takže porovnávať to ako 24 jadrový EPYC proti 22 jadrovému Broadwelu (ktorý je mimochodom 24 jadrový - 2 jadrá su vypnuté) je blbosť, sorry.
A dôvod prečo má AMD jadro viac tranzistorov je jasný, a je to zhodou náhod rovnaký dôvod, ako to že viac tranzistorov na jadro má aj Itanium od Intelu. Proste tam je viac vecí.
AMD má napríklad 8 výpočtových pipeline, Intel má výpočtové pipeline len 4. AMD má nejaký prediktor na základe neurónovej siete, to môže byť slušný žrút tranzistorov...
Ďalšia zábavná vec je, odkiaľ máte že cache má vždy 6 tranzistorov na bit? To je nezmysel, používajú sa aj 4 tranzistorové, a dokonca aj 1 tranzistor na bit.
A keď sme už pri cache, tak AMD kvôli svojemu modulárnemu návrhu musí mať oveľa komplikovanejší radič L3. Kvôli koherencii v rámci MCM musí každý jeden ZEN uchovávať informácie o obsahu 64MB cache, aj keď tam tá cache reálne nieje.
To si môžete všimnúť aj v Inteloch, keď cache v serverovom Xeone s dvojnásobnou kapacitou je neúmerne zväčšená.
@Jack FX: Je pravda, že to číslo se zdá poněkud vysoké. Spíš by tam sedělo číslo poloviční možná i ještě méně.....
To máš tak krátkou paměť, že si nepamatuješ No-Xův článek, kde ukazoval srovnání pokročilosti výrobních procesů velké trojky, ze kterého bylo patrné, že TSMC je největší marketingový kecal?
Viz poslední tabulka "Standard node value by node"
http://diit.cz/clanek/denzita-10nm-procesu
To je založené na údajoch poskytnutých Intelovim marketingom. A kým neuverejnia PDK alebo do nich nenechajú nahliadnuť nejakej tretej strane, tak to sú len bezcenné marketingové reči.
GloFo, TSMC a Samsung svoje PDK poskytujú stovkám ďalších firiem.
edit.: Takto, podľa tých marketingových údajov by mal mať Intel 37,5 milióna tranzistorov na mm2. Ale reálne dosahujú len 14. Nepovedal by som nič, ak by bol rozdiel v jednotkách percent, ale toto?
Densita ostatních myslím zhruba zodpovedá tomu, čo prehlasuje ich marketing.
To som práve nemyslel. Vpodstate, každý nový proces za posledných 20 rokov mal uvádzacie problémy a hovorilo sa, ako to bude nerentabilné...
Druhá vec je, že Intelov mimogalaktický proces je mimogalaktický len z pohľadu Intelovho marketingu. ;) Každý kto je schopný si prečítať články z viacerých zdrojov, a nie len tie ktoré prepisujú Intelove tlačové správy, musel vedieť, že to s Intelovou vyspelosťou tak jednoznačné nieje.
A bohužiaľ, kto bezmedzne veril Intelovmu marketingu, ten mohol byť napríklad zo ZENu prekvapený.
Tretia vec je, že na 7nm sa už tape-outujú aj finálne čipy, nie len SRAM ;) Do konca roka začne sériová výroba a v prvej polovici 2018 tu budú nejaké mobily, FPGA, ASIC... Už teraz tam je okolo 30 zákazníkov, medzi nimi aj Nvidia.
Každá nová technologie má problémy. Problém u polovodičů je ten, že tyto problémy neustále a zásadně rostou - a to nejen v jedné oblasti, ale rovnou prakticky všech, tj. materiálech, litografii, spolehlivosti a výtěžnosti výroby.
Intelův mimogalaktický proces samozřejmě není ideální a má taky své mouchy. Nicméně právě Intel a IBM jsou firmy, kde se odehrává největší díl primárního výzkumu.
A co se týká tapeoutu 7nm, tak jsem zvědavý na realitu, protože co vím, tak právě tyhle FPGA, ARMy apod. jsou zatím jen velmi zbožným přáním (tím neříkám, že to nakonec nedopadne) a první, kdo do toho půjde je Apple, který si to nechá zacinkat od svých iPay iOveček.
to, co mezi grafikami dnes stojí 20 tisíc Kč, by mohlo být za 3 roky za polovinu. Při troše snahy a vzhledem k tempu jakým ECS a ČNB padělají vlastní měnu mlže stejná grafika za 3 roky klidně stá 40.000 Kč, protože inflace, pád Eura rozpad EU atd.
Ono je mozne, ze v korunach bude cena dvojnasobna ale pri prepoctu na zakladni potraviny (chleba, pivo) polovicni.
Co to tady plácáš? Inflace je sotva 3% ročně a jediné co nyní lítá, je dolar kvůli Trumpetistovi.
Ano inflace podle CNB je 3 %... a pak clovek koukne na ten jejich spotrebni kos podle kteryho to pocitaj a zjisti, ze je to totalni nesmysl...
A teď zpátky do reality. I v ultramobilním segmentu (smartphony) je zastoupení SOC vyrobených 28nm stále silné - v polovině roku 2017.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.