Zatímco tu máme relativně čerstvě uvedený čip Kirin 960, Huawei již dokončuje vývoj nástupce, modelu Kirin 970. O jeho výrobu se postará již zmínění tchaj-wanská pekárna za přispění 10nm FinFET procesu, který se zalíbil též Applu pro jeho ARM SoC.

Nový model Kirin 970 bude opět osmijádrovým CPU, kdy však nižší čtveřice jader bude typu Cortex-A53, zatímco vyšší použije jádra Cortex-A73. Huawei sice koketuje s vlastními CPU jádry (tak jako si je vyvíjí třeba Qualcomm), ale zatím se drží jader generických. Stejné bude v případě Kirinu 970 platit i pro GPU část, konkrétně Mali-G71. Hlavním tahákem tak bude opravdu ona lepší výroba a drobná vylepšení v architekturách samotného ARMu.

Zatím není jasné, jestli čip bude spíše využívat potenciálu pro vyšší výkon při stejné spotřebě díky rozdílu výrobních technologií, nebo částečně také využije potenciál k nižším tepelným ztrátám. Jisté by ale mělo být, že podpora LTE bude na úrovni Cat.12 a celosvětová.