Usetrit (dajme tomu) $5 na procaku za $600, to je damy a pani Intel v roku 2017.

Je to husty, v podstate proti pouzivani pasty nic nemam, treba u meho i7-6700 proc by ne, tech 65W TDP nezahreje ani tu pastu. ;-)
Nicmene tady mluvime o 140W a 165W TDP monstrech. Samozrejme je treba si uvedomit spotrebu na jedno jadro, ta je fantasticka a ty tepelne ztraty budou na jadro minimalni, ovsem pri nejakych 10ti az 18ti jadrech uz to dohromady neco udela, tudiz opravdu bych pockal na realne testy, jak co se tyka Skylake-X, tak TRipperu a Epycu az budou vsechny ty procesory venku, protoze pri tech vykonech se opravdu muze stat, ze ac bude Intel teoreticky nejnamakanejsi, tak v praxi bude podavat horsi vykon, protoze se proste bude moc zahrejvat.

FUJTABLE, JDU BLEJT VELEBNOSTI !!!

Za a) letování a tudíž lepší provozní teploty nejsou důležité jen pro overclockery, ale lepší provozní teploty jsou dobré i pro levnější či tišší chlazení, nebo menší nároky na klimatizování místnosti, kde je takový počítač provozován. Ani bych se nedivil, kdyby existovali dodavatelé přepastovaných Intel procesorů. Investice do výkonnější klimatizace může být dražší než riziko ztráty záruky.

b)a entuziasté si to přepastují sami na koleně

c) ostatní mají smůlu a budou více tlačeni, zda si nemají zvolit raději AMD

jak a, b i c je pro Intel špatná reklama. Evidentně se stále cítí dost na koni

No to je už do nebe volající nadutost. Takže to vypadá, že se Intel nakonec AMD nebojí... ach jo, šmejdi jedni.

Je videt, ze se intel i pres veskerou dosavadni snahu stale muze ucit "marketingu" treba od nVidie nebo Applu. Stacilo, aby tu sedivku nejak vhodne pojmenovali, rekli ze ma specialni slozeni (pripadne do ni pridali nejaky modry pigment) a voala - intel extreme core i9 founder edition mohla byt na svete :-)
- je to sice nadsazka, ale vazne by si takovyhle kiksy u intelu mohlo ostetrit: pokud uz tedy chtej kastrovat vlastni top produkt (pastou sedivkou), tak by to mohli aspon "marketingove" okecat. - Takhle jen vyvolaji smich nebo vztek.

A čo to je vlastne za sivú sračku ? Mne to pripomína tmel na lepenie panelov. A ak použijete ten pribalený "super" chladič tak po 2 rokoch priemerná teplota CPU ešte stúpne o 7-8 stupňov.
Mám takú skúsenosť, že ak ten humus oškrabete a nedáte tam pastu žiadnu, aj tak teplota klesne najmenej o 15 stupňov.

Bol by som opatrny s prehlaseniami, ze aj 18-jadro za 2000$ ma pod IHS pastu. Nikto ho nevidel, a je mozne, ze HCC Skylaky-X budu opat letovane. Ale samozrejme je smutne, ze u LCC Skylake-X procakov sa Intel uchylil k tomuto kroku, za tie prachy by predsa len clovek ocakaval, ze doma nebude musiet robit DIY projekty, aby procak uchladil najlepsie, ako je mozne.

Jenom se začínám děsit, jakýpak zlepšováky mají připravený pro mainstream a lowend... :)

Tak technicky by to tak velký rozdíl být nemusel. Přeci jen mají ty rocesory i větší plochu křemíku takže přenos tepla na IHS bude větší. Myslím že stejně jako u i7 to budou mít dobře spočítané, že ta plocha šedivky dokáže přenést cca o 10W víc, než bude potřeba za standardních provozních podmínek.
Mimochodem už po dvou letech jsem si u 4790K všimnul, že není schopná uchladit dvě jádra při plném loadu ničím, leda to polejvat dusíkem. Pravda, ten procesor nejel v běžné uživatelské zátěži (jak to Intel myslí...cca 1% provozního času ve full loadu? - berte jen jako spekulaci, ale nedivil bych se, dělá se to i jinde).

Architektura Ivy Bridge v konstrukci čipů nahradila původní planární konstrukci, s kolmým vektorem na plochu, novým řešením uspořádání, tzv. Tri-Gate. Většina plochy se nachází ve vertikální podobě s normálovým vektorem ležícím v rovině samotného čipu. Dalším doprovodným dějem, jsou vyšší proudy na menší ploše čipu. Výsledkem byla značná úspora, menší čipy a větší termodynamická ruleta, která se projevovala akumulací tepla v oblastech TG, protože pasta chránící křemík nedokázala efektivně přenést odpadní teplo na tepelný rozvaděč (heatspreader). V praxi rozdíl 20 - 30°C. To není málo, naneštěstí ještě pasta nebyla natolik kvalitní, aby dokázala podávat stabilní výkon a velmi rychle ztrácela svou vodivost. Navíc pasty bylo poměrně hodně, v tomto případě kombinace konstrukce, vrstvy, proudů, .... nekvality, kombinovala rychlou degradaci vodivosti a akumulaci tepla. Jádro se ochlazovalo velmi pomalu a nedokonale. Řešením bylo delidnout IHS a na čip dostat kvalitnější pastu (např.: kvalitní a nevodivou Noctua NT-H1), nebo rovnou "tekutý kov" Coollaboratory Liquid Pro.

Dost pochybuji, že by Intel nacpal pastu i do modelu Xeon a Core i7/9 budou kupovat po kusech. Samozřejmě letovaný procesor zachovává kvalitnější přenos mezí jádrem a IHS, ale především je bezproblémový. Na druhou stranu, nadšenci si budou schopni poradit, delidnou procesor a aplikovat vlastní pastu a problém odstranit. Problémy, záruka, ale alespoň nějaké řešení.

Zprasit vic jak 1000€ procesory sedivym hovnem(s prominutim) chce dost osobní odvahy.

Lide ktery chteli sahnout po vicjadernem Intel-u velmi dobre vedeli proc(pájení), ted jednoduse nesahnou a radsi zvoli ThreadRipper protoze pajka k IHS je proste pajka.

Uz ted ma to sedive hovno problem uchladit ctyrjaderny Core i7-7700K ktery throttluje, co to bude delat se 110W ctyrjádrem 7740K, 140W vosmjadrem, nerikajic o 10 a 14 a 165W 18 jadru to si ani nechci predstavit. Kdyz vicejaderny "procesor" Intel, bud jedine trida Xeon nebo sahnout po ThreadRipper-u.

Tak tímto u mně Intel definitivně skončil. Nejen že před lety tržní silou monopolu protlačil BGA patice, ale dneska dotáhnul "kur/kazítka" do naprosté dokonalosti. Ale úplně první kazítko byla vlastně už řada procesorů Atom, což taky před nedávnem dotáhnul do dokonalosti (umírající Atomy v NASech atd.).

Opět se ukázalo, že moc a monopol korumpuje!

Kurv*tko tam dáme vždy. Bez ohľadu na to, akú má výrobok predajnú cenu. Intel ovečky kúpia.
Pre neznalych - zly odvod tepla sposobuje prudke vychylky teplot. Tie maju za nasledok tepelnu roztaznost. Ta neprospieva RoHS letovanym spojom a urcite neposobi priaznivo ani na nanostrukturu vnutri CPU. Myslim ze CPU (za beznych okolnosti) najviac skodi zvysene napatie (pri pretaktovani) a prudke tepelne zmeny.

Este jedna otazka - preco to neriesia ako na grafikach ? Namiesto IHS pouziju podlozku okolo cipu. Tepelnu odvod je priamejsi a cip sa neposkodi odstiepenim rohu (ako na niektorych starych athlonoch).
Ale asi viem preco - keby pasta nebola po celom povrchu cipu tak by sa mohol CPU poskodit (prehrievanie na niektorych miestach).

hmm díky no-Xi. Takže pasta šedivka. Vlastně mě to nepřekvapilo. Ale v takovém případě se na to dívám tak, že Intel žádné nové procesory nemá. A topení si můžu koupit u Ptáčka lepší.

Nechapu snahu vyrobce na procak davat heatspreader. Ja pamatuju doby athlonu bez HS kdy kremik se dotykal primo chladice mezi tim byla pasta a bylo to velice efektivni. To ze to obcas nejaka lopata posrala a ulomila na kremiku roh, to je proste smula no. Me se to treba nestalo nikdy a to sem par sestav s AMD poskladal.

Hmm, tak jestli bude Intel takto pokracovat, tak se vyresi moje dilema, jestli jako pristi cpu zvolit nastupce ryzenu, nebo hedt intel :-) u 6700k jsem jsem se presvedcil, ze intel s pastou uz nikdy.
Btw to je takovej problem tu pastu nahradit necim lepsim? Nebo do ni aspon neco primichat... Mno nic, tak jedine posilat cpu Michalovi do Ostravy, nebo objednavat primo u nej.

http://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/

a česky:
http://pctuning.tyden.cz/hardware/procesory-pameti/46933-je-pajeny-rozva...