Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

GlobalFoundries chystá dva 7nm procesy - jeden s IBM, druhý se Samsungem

TSMC, GlobalFoundries a Samsung pracují na přinejmenším třech zcela odlišných 7nm procesech. Nikoli každá zvlášť, na některých se spolupracuje.

První odbudeme TSMC: Tam je situace prostá, jasná a jednoduchá. Společnost pracuje na vlastním 7nm procesu, o který se patrně s nikým nebude dělit. Označuje jej za FinFET čtvrté generace. Experimentovala s EUV litografií, ale pouze pro poznatky, které uplatní s další generací procesu - komerční 7nm výroba se obejde bez EUV, zůstane u klasické imerzní litografie. Riziková výroba se rozjede ve druhém kvartálu roku 2017, spuštění sériové výroby je plánované na první kvartál 2018. Co se prezentace procesu týče, realizovala společnost na tomto procesu 0,027µm2 SRAM buňku, která je tvořena šesti tranzistory a podle společností je dosud vůbec nejmenší vyrobenou SRAM buňkou. Schopná je fungovat (zapisovat a číst) při napětí 0,5 voltu.

Jiná je situace u Samsungu. Vsadil na EUV litografii a věří, že s její pomocí vyrobí vůbec nejmenší FinFET strukturu, jaká do té doby vznikla. Rozpětí prvků z polymorfního křemíku (polysilicon pitch) plánuje na 44/48 nm, rozpětí kovových prvků na 36 nm. Pro srovnání: Intel pro 10nm proces ohlásil rozpětí 56nm. Jde ale spíš o zajímavost, Intel už na 14nm procesu zařadil zpátečku co do rozměrů struktur, díky níž dosahuje vyšší výtěžnosti při nižším napětí. Samsung se na druhou stranu díky odlišné technologii výroby nemusí potýkat s problémy, které tímto krokem řešil Intel. Jinými slovy, na obou stranách je zatím příliš mnoho neznámých na to, abychom mohli o obou procesech vyřknout jiný závěr než že 7nm čipy Samsungu budou opravdu výrazně menší než 10nm čipy Intelu. Jak to bude s dosažitelnou taktovací frekvencí, výtěžností, spotřebou, cenou a podobně, si budeme muset počkat.

Pokud jde o GlobalFoundries, víme již nějakou dobu (společnost se tím otevřeně chlubila), že si díky posile z IBM vyvine vlastní 7nm proces. Ten nebude využívat EUV litografii, ale imerzní litografii podobně jako TSMC. Riziková výroba začne v prvním kvartálu 2018. Nasazení vlastní technologie se jevilo jako odklon od společnosti Samsung, ale podle posledních zpráv tomu tak není. Plánuje se totiž i spolupráce se Samsungem a jeho EUV procesem. Těžko říct, jaká je motivace GlobalFoundries. Samsung oficiálně oznámil, že nevyužije imerzní litografie (ale EUV), teprve minulý týden a pro analytiky a specialisty z branže to bylo dost velké překvapení. Nasazení EUV sice posune možnosti procesu dál, ale stejně tak posune i jeho dostupnost. Výroba na straně Samsungu by měla být zahájena před koncem rok 2018. To je později, než nasadí své imerzní procesy TSMC a GlobalFoundries. Právě ta zřejmě chce být pojištěna na obou stranách a využít jak dříve dostupného (vlastního) imerzního procesu, který bude schopna nabídnout již začátkem roku 2018, tak potenciálně lepší varianty sdílené se Samsungem, která bude k dispozici asi o tři kvartály později.

Zdroje: 

Diskuse ke článku GlobalFoundries chystá dva 7nm procesy - jeden s IBM, druhý se Samsungem

Středa, 26 Říjen 2016 - 10:04 | no-X | Komerčně nabízený 14nm proces si GlobalFoundries...
Úterý, 25 Říjen 2016 - 19:52 | Hrdina | No IBM mělo mít už prsty v GF procesu 14nm, možná...
Úterý, 25 Říjen 2016 - 17:22 | Dolan | Čakal som aspoň jednu kapitolu o tom, že to...

Zobrazit diskusi