Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Hardware

Zen 5 Epyc: Potvrzeno 160 jader a 500W TDP pro nejvyšší model(y)

28. 3. 2024 | no-X | diskuse(18)
Řada procesorů Epyc s jádry Zen 5 se očekává zhruba v září, někdy během zimy 2024 / 2025 ji pak doplní modely na bázi Zen 5c, které přiblíží počet jader ke dvěma stovkám…

AMD má záplatu na taktování pamětí Radeonu RX 7900 GRE bez aktualizace BIOSu

27. 3. 2024 | no-X | diskuse(7)
Poté, co AMD rozšířila vydání Radeonu RX 7900 GRE i mimo čínské trhy, upozornily některé recenze na problém při přetaktování pamětí. AMD se situaci podařilo vyřešit i bez aktualizace BIOSu…

Hynix počítá s rychlejšími GDDR7 než Samsung, zmiňuje i 40Gb/s čipy

27. 3. 2024 | no-X | diskuse(7)
Ani Hynix nechtěl zůstat pozadu a na GTC vystavil několik nadcházejících typů pamětí. Největší pozornost se dočkaly GDDR7, u kterých výrobce očekává i vyšší rychlosti, než jaké ohlásil Samsung.

AMD bude na 4nm procesu Samsungu vyrábět levnější procesory, později i grafiky

27. 3. 2024 | no-X | diskuse(23)
Už něco přes rok slýcháme o užší spolupráci AMD se Samsungem co se týče výroby čipů. Nyní se začíná rýsovat, o čem AMD uvažuje: Jde o přesun výroby levnějších produktů od TSMC k Samsungu.

Lovelace jde do výprodeje: GeForce RTX 4000 dostanou větší ořezanější čipy

26. 3. 2024 | no-X | diskuse(5)
Proslýchá se, že Nvidia ve čtvrtém kvartálu uvede novou generaci grafických karet s architekturou Blackwell, a tak není divu, že začíná vymetání skladů…

Microsoft představil DirectSR, standardizované rozhraní pro upscaling s AMD FSR2

26. 3. 2024 | no-X | diskuse(62)
V posledních měsících se proslýchalo, že Microsoft chystá rozšíření DirectX o upscaling. To však u mnoha zdrojů vyvolalo poměrně chybné představy o podstatě technologie. Nyní je jasno…

Vzorek Lunar Lake v Galaxy Book5 Pro: 1,6 GHz základní takt, 2,8 GHz boost

26. 3. 2024 | no-X | diskuse(22)
Společnost Samsung již testuje novou generaci notebooků s procesorem Lunar Lake. I tento vzorek však dosahuje poměrně nízkých taktů a to jak na procesorových jádrech, tak na integrované grafice…
 

Chystá se Ryzen 7 8700F a Ryzen 5 8400F, Phoenix bez grafiky pro AM5

25. 3. 2024 | no-X | diskuse(24)
APU Phoenix (Zen 4 + RDNA 3) v podobě Ryzenů 8000G pro desktop již vydáno bylo. Nabídku však může rozšířit dvojice modelů s deaktivovaným grafickým jádrem…

Automobilový SoC MediaTeku bude vybaven GPU od Nvidie

22. 3. 2024 | no-X | diskuse(33)
MediaTek si od Nvidie licencoval „GPU nové generace s funkcí RTX“, které bude součástí jeho vlastního monolitického SoC určeného pro automobilové nasazení…

Arrow Lake-H vyfocen, ukazuje 6 dlaždic, z nichž pouze 4 jsou funkční

22. 3. 2024 | no-X | diskuse(204)
Nová generace procesorů Arrow Lake by se měla na trhu objevit ještě v letošním roce. Poprvé máme možnost podívat se, jak bude vypadat konfigurace s 8+16 jádry, která zamíří do desktopu i do notebooků…

GDDR7: Samsung na GTC ukázal 32Gb/s, Nvidia použije 28Gb/s, časem budou i 37Gb/s

22. 3. 2024 | no-X | diskuse(5)
Začátkem měsíce publikovaný standard GDDR7 byl poprvé k vidění i v podobě fyzického produktu. Grafické DDR paměti sedmé generace ukázal Samsung v podobě 32Gb/s 16Gb (2GB) čipů…

I výroba HBM pamětí je na extrémním vzestupu, meziročně o 260 %

21. 3. 2024 | no-X | diskuse(4)
Zatímco v roce 2022 byly HBM zodpovědné jen za 2,6 % příjmů výrobců pamětí, letos dosáhnou více než 20 %. Výrobu čeká boom a masové navýšení kapacit…

Huang: Vývoj Blackwellu nás stál $10 miliard, prodávat se bude ze $30-40 tisíc

21. 3. 2024 | no-X | diskuse(37)
Jen-Hsun Huang ohlásil cosi, co by se dalo nazvat oficiálním odhadem doporučené ceny akcelerátorů Blackwell (Nvidia B100 / B200)…

Intel dostal $8,5miliardovou dotaci, výhodné půjčky a 25% daňovou úlevu

21. 3. 2024 | no-X | diskuse(66)
V rámci tzv. CHIPS Act, který má podporovat polovodičovou výrobu v USA, dostal Intel od amerického ministerstva obchodu přiklepnutou dotaci a několik dalších finančních zvýhodnění…

TSMC investuje $16 miliard do kapacit pouzdření CoWoS, očekává extrémní boom

20. 3. 2024 | no-X | diskuse(22)
Pouzdření CoWoS je základem pro výkonná řešení postavená na čipletech a / nebo vybavená pamětmi HBM. Využije se tam, kde se vrství křemík na společnou podložku. V letošním roce se očekává extrémní...