Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Hardware

Mobilní procesor pro úsporné notebooky, který Intel přislíbil na letošní rok, se objeví jen v několika modelech vybraných výrobců. Situace nejspíš bude velmi podobná s Meteor Lake…
Intel vydal poměrně zajímavý procesor pro Čínu. Specifikace naznačují, že je zaměřený na herní využití, což mu jde podle testů přinejmenším stejně dobře jako podstatně dražšímu Core i7-14700K…
Intel dlouhodobě prezentoval Arrow Lake jako premiéru svého procesu Intel 20A a Lunar Lake jako premiéru 18A. CEO společnosti měl však nyní potvrdit, že oba nakonec vzniknou na 3nm linkách TSMC…
Radeon RX 7900 GRE, který se v poslední době začal čím dál šířeji objevovat na evropském trhu, bude oficiálně vydán v globálním měřítku…
CEO Intelu by rád okouzlil CEO AMD, Lisa Su, svoji nabídkou výrobních procesů, která by přiměla AMD přesunout výrobu od TSMC k Intelu…
Hlad po AI akcelerátorech a výpočetních akcelerátorech v dohledné době neodezní. Z letošního roku ještě neutekly ani dva měsíce a Hynix již hlásí vyprodání celé letošní produkce HBM pamětí…
Nový 35W top-model AMD pro desktop se objevil v prvním testu. Oproti 65W modelu klesla spotřeba o více než polovinu, přičemž průměrný výkon v procesorových testech o 11 %, v grafických o 23 %…
 
Pořadatelé veletrhu Computex dali prostor CEO AMD, Lise Su, která zahájí letošní ročník. Informace vyvolala vlnu spekulací na téma produktu, který by Su mohla u této příležitosti uvést…
O čínském výrobci GPU Moore Threads nepíšeme příliš často - z mnoha důvodů je jeho hardware spíše kuriozitou než široce použitelným hardwarem. Vydal nicméně kuriozitu novou, nazvanou MTT S30…
Plány polovodičové výroby až do roku 2027 (a možná vlastně i dál) odhalil Intel na ohlášené akci IFS Direct Connect 2024. Co nového nás čeká ve výrobě procesorů?
"A stačí mi prostě jedna ta RAMka pro to počítadlo?", zeptal se Josef Vyskočil.
Wafer na snímku nese několik prvenství Intelu. Jde o první vyfocený 3nm wafer Intelu, nese první klasický serverový produkt „post-Intel 7“ éry a navíc první Xeon vybavený více než 100 velkými jádry…
Šéf Intel Foundry Services krátce před akcí Direct Connect oznámil, že chce společnost nalákat výrobce ARM čipů na své americké továrny. ARM mezitím potvrdila optimalizace pro GAA procesy Samsungu…
S 2nm technologií TSMC se v PC segmentu nesetkáme dříve než koncem roku 2026, spíše později. Přesto jde o poměrně významný proces, respektive poslední proces TSMC, o němž máme konkrétnější informace…
Core i9-14900KS vyjde oproti Core i9-13900KS o trochu později. Vydání nejvýkonnějšího procesoru pro socket LGA-1700 aktuálně Intel plánuje na předjaří…