Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Úložiště

Za globální nedostatek DRAM a NAND flash čipů může výroba iPhone 8

Tradiční situace, kdy Apple poptává od spousty firem obrovské množství čipů pro výrobu počáteční várky iPhonů, se opakuje i s 8. generací iPhonů.
nepřehlédněte

Samsung rozjel velkovýrobu 64vrstvých TLC flash, chystá 96 vrstev

Další významný nárůst počtu vrstev NAND flash die vstupuje u Samsungu do sériové výroby. Firma se holedbá, že její nové TLC čipy jsou ty vůbec nejrychlejší.

Plextor uvedl levná M.2 i SATA SSD řady S3

Levných SSD je na trhu jako smetí, ale i zde je každá méně standardní nová konkurence vítána. Plextor pro svoji řadu S3 zvolil zajímavé NAND flash čipy od Hynixu.

Patriot Scorch NVMe M.2 SSD využívá pouze PCI Express 3.0 ×2

NVM Express SSD pro M.2 s PCI Express linkami lze konstruovat i lacině. Patriot to zkouší s řadičem Phison, polovičním počtem linek a TLC čipy.

HighPoint představil SSD7101 pro PCI-Express 3.0 ×16 s rychlostí 13500 MB/s

Nová řada hi-endových SSD od HighPoint dává přenosové rychlosti, před kterými jakékoli PCI Express 3.0 ×4 SSD bledne závistí.
nepřehlédněte

Intel uvede 3D XPoint DIMM v roce 2018

Na trhu jsou první SSD s 3D XPoint čipy, a to i v provedení malých M.2 kartiček. Příští rok se 3D XPoint objeví i v provedení pro DIMM sloty.
nepřehlédněte

WD SanDisk podal arbitráž na firmu Toshiba

Western Digital (který nyní vlastní firmu SanDisk) podal žádost o arbitráž na japonskou Toshibu u Mezinárodního arbitrážního soudu v souvislosti se společnými podniky pro vývoj a výrobu NAND flash...

Toshiba ukázala 64vrstvé BiCS NAND flash v akci

Už pár měsíců dodává Toshiba vzorky partnerům, nyní ukázala nové čipy s 64vrstvami NAND flash die veřejně na Dell EMC World 2017.

Samsung také používá různá úložiště v Galaxy S8 / S8 Plus

Huawei si střihl poměrně slušnou ostudu používáním nejen UFS, ale také pomalých eMMC čipů ve smartphonech P10. Samsung také používá různé varianty, eMMC však ne.

Micron představil SSD platformu SolidScale s NVMe over fabric

Nová SSD platforma od Micronu cílí na enterprise segment, kde schopnost škálovat SSD úložiště dle potřeby a extrémně vysoké hodnoty IOPS i MB/s hrají klíčovou roli.

Hranice posunuta: HGST dodává 12TB pevné disky s 8 plotnami

Už dříve jsme věděli o chystaných 12TB a 14TB discích, ale až nyní lze alespoň za HGST (Western Digital) říci, že takové disky skutečně dodává na trh.

MSI bundluje 16GB Intel Optane 3D XPoint k vybraným základním deskám

První spotřebitelské produkty Intelu na poli 3D XPoint modulů si nalezly cestu do balení základních desek MSI pro Skylake / Kaby Lake.

Huawei P10 se prodává v různě rychlých variantách

Nepříjemné překvapení vzešlo z analýzy několika různých smartphonů Huawei P10. Podle všeho v nich Huawei používá různé typy NAND flash úložišť, které se diametrálně liší výkonem.

ADATA uvádí SDXC UHS-II V90 karty s rychlostí až 290 MB/s

Premier ONE SDXC UHS-II U3 Class 10 jsou nové paměťové karty, které sahají až téměř na strop propustnosti UHS-II rozhraní. ADATA v nich používá 3D MLC čipy.

ADATA XPG SX7000, nová SSD pro PCI Express 3.0 ×4 M.2 2280

Velkovýrobce převážně generických SSD uvádí na trh další výkonnou řadu. SX7000 míří do M.2 slotů se čtyřmi PCI Express linkami.

Stránky