Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Úložiště

Toshiba uvedla vrstvené QLC NAND flash

3. 7. 2017 | David Ježek | diskuse(10)
Kapacita 96 GB / die, což při 16 vrstvách dává 1,5 TB v jednom čipu. Toshiba posouvá hranice flashové technologie o notný kus vpřed.

Lexar končí

29. 6. 2017 | David Ježek | diskuse(1)
Micron Technology ohlašuje pro mnohé překvapivou věc. Ukončuje celý byznys výměnných úložišť značky Lexar pro maloobchodní trh. Pokud jste tuto značku měli v oblibě, nakupujte rychle.

Za globální nedostatek DRAM a NAND flash čipů může výroba iPhone 8

28. 6. 2017 | David Ježek | diskuse(37)
Tradiční situace, kdy Apple poptává od spousty firem obrovské množství čipů pro výrobu počáteční várky iPhonů, se opakuje i s 8. generací iPhonů.

Samsung rozjel velkovýrobu 64vrstvých TLC flash, chystá 96 vrstev

23. 6. 2017 | David Ježek | diskuse(8)
Další významný nárůst počtu vrstev NAND flash die vstupuje u Samsungu do sériové výroby. Firma se holedbá, že její nové TLC čipy jsou ty vůbec nejrychlejší.

Plextor uvedl levná M.2 i SATA SSD řady S3

14. 6. 2017 | David Ježek | diskuse(16)
Levných SSD je na trhu jako smetí, ale i zde je každá méně standardní nová konkurence vítána. Plextor pro svoji řadu S3 zvolil zajímavé NAND flash čipy od Hynixu.

Patriot Scorch NVMe M.2 SSD využívá pouze PCI Express 3.0 ×2

6. 6. 2017 | David Ježek | diskuse(8)
NVM Express SSD pro M.2 s PCI Express linkami lze konstruovat i lacině. Patriot to zkouší s řadičem Phison, polovičním počtem linek a TLC čipy.

HighPoint představil SSD7101 pro PCI-Express 3.0 ×16 s rychlostí 13500 MB/s

24. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(19)
Nová řada hi-endových SSD od HighPoint dává přenosové rychlosti, před kterými jakékoli PCI Express 3.0 ×4 SSD bledne závistí.
 

Intel uvede 3D XPoint DIMM v roce 2018

22. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(23)
Na trhu jsou první SSD s 3D XPoint čipy, a to i v provedení malých M.2 kartiček. Příští rok se 3D XPoint objeví i v provedení pro DIMM sloty.

WD SanDisk podal arbitráž na firmu Toshiba

18. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(3)
Western Digital (který nyní vlastní firmu SanDisk) podal žádost o arbitráž na japonskou Toshibu u Mezinárodního arbitrážního soudu v souvislosti se společnými podniky pro vývoj a výrobu NAND flash...

Toshiba ukázala 64vrstvé BiCS NAND flash v akci

17. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(0)
Už pár měsíců dodává Toshiba vzorky partnerům, nyní ukázala nové čipy s 64vrstvami NAND flash die veřejně na Dell EMC World 2017.

Samsung také používá různá úložiště v Galaxy S8 / S8 Plus

10. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(4)
Huawei si střihl poměrně slušnou ostudu používáním nejen UFS, ale také pomalých eMMC čipů ve smartphonech P10. Samsung také používá různé varianty, eMMC však ne.

Micron představil SSD platformu SolidScale s NVMe over fabric

5. 5. 2017 | David Ježek | diskuse(3)
Nová SSD platforma od Micronu cílí na enterprise segment, kde schopnost škálovat SSD úložiště dle potřeby a extrémně vysoké hodnoty IOPS i MB/s hrají klíčovou roli.

Hranice posunuta: HGST dodává 12TB pevné disky s 8 plotnami

28. 4. 2017 | David Ježek | diskuse(48)
Už dříve jsme věděli o chystaných 12TB a 14TB discích, ale až nyní lze alespoň za HGST (Western Digital) říci, že takové disky skutečně dodává na trh.

MSI bundluje 16GB Intel Optane 3D XPoint k vybraným základním deskám

26. 4. 2017 | David Ježek | diskuse(24)
První spotřebitelské produkty Intelu na poli 3D XPoint modulů si nalezly cestu do balení základních desek MSI pro Skylake / Kaby Lake.

Huawei P10 se prodává v různě rychlých variantách

21. 4. 2017 | David Ježek | diskuse(16)
Nepříjemné překvapení vzešlo z analýzy několika různých smartphonů Huawei P10. Podle všeho v nich Huawei používá různé typy NAND flash úložišť, které se diametrálně liší výkonem.