Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

interposer

Intel: Budeme spolupracovat s inovativními značkami jako UMC

30. 1. 2024 | no-X | diskuse(14)
Během posledních dvou týdnů zveřejnil Intel několik vyjádření, jejichž srozumitelnost je nejen pro širokou veřejnost značně omezená. Jedno z nich se týká spolupráce s „inovativní“ společností UMC

AMD představila MI300 pro El Capitan: 24× Zen 4 + CDNA 3 + Infinity Cache + HBM3

25. 5. 2023 | no-X | diskuse(26)
Superpočítač El Capitan chystaný na konec letošního roku bude pohánět Instinct MI300, první výpočetní APU. AMD poodhalila jeho parametry: Přináší obrovský posun výkonu i energetické efektivity…

Instinct MI300: čipletově-modulární, trojvrstvý, konfigurovatelný

29. 4. 2022 | no-X | diskuse(5)
CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů

Patent AMD popisuje interposer s integrovanou Infinity Cache nesoucí čiplety

6. 4. 2021 | no-X | diskuse(12)
Patent 20210098419 konečně objasňuje, jakým způsobem rozdělí AMD GPU na čiplety a jakou roli v tom bude hrát Infinity Cache…

Intel ukázal EMIB, můstek pro spojování čipletů. To vpravo je rýže.

28. 11. 2019 | no-X | diskuse(13)
Úvodní snímek si rozklikněte nebo stáhněte v plném rozlišení a prohlédněte, protože po zmenšení na šířku článku přestává být vidět struktura povrchu…

AMD učinila další krok směrem k MCM CPU / GPU

2. 7. 2018 | no-X | diskuse(21)
Aktivní interposer, tedy takový, který nefunguje pouze jako vodič spojující různé body, ale obsahuje i logiku, je známá věc. Problémem však dosud byly kolize dat při použití takového řešení…

AMD investuje do multi-čip technologií a křemíkových podložek (+historie)

7. 2. 2018 | no-X | diskuse(9)
CEO AMD Lisa Su dala jasně najevo, jakým směrem se ubírá výzkum a vývoj nadcházejících produktů společnosti. Multičipovým technologiím věnuje „ohromné“ výzkumné prostředky…
 

AMD mluví o Ultrathin Vega Mobile, zvládla snížit interposer na výšku Intel EMIB

9. 1. 2018 | no-X | diskuse(22)
AMD ohlásila Vegu jako diskrétní čip pro tenké notebooky. Ještě zajímavější je ale to, že se jí podařilo zneplatnit výhodu, jíž u svých můstků EMIB uvádí Intel a to, že umožňují nižší konstrukci…
Intel Heterogenous Mcm 01

Intel plánuje Kaby Lake se samostatným GPU s HBM2. Od AMD?

4. 4. 2017 | no-X | diskuse(18)
Intel plánuje skládat nová CPU z několika kousků křemíku, které mohou být vyráběné různými procesy. Předvojem tohoto projektu může být Kaby Lake-G, nová řada procesorů doplněná samostatným GPU…
Amd Fiji Made In Korea 01

Dostupnost Radeonů s HBM pamětmi se podstatně zlepšila

20. 10. 2015 | no-X | diskuse(3)
Na přelomu srpna a září dosáhla nedostupnost Radeonů řady Fury vrcholu a nejvýkonnější model Fury X se v zahraničí běžně prodával za ceny velmi blízké GeForce GTX Titan X. To je již minulostí.
Amd Fiji Interposer Rga 2015 10

UMC zahájila masovou výrobu TSV interposerů

24. 7. 2015 | no-X | diskuse(6)
Jedním - a doposud jediným sériově vyráběným - prostředkem k propojení čipu s HBM pamětmi je křemíková podložka, interposer. Ty v současnosti vyrábí jen společnost UMC, od začátku týdne masově.
Amd Fiji Made In Korea 01

GPU Fiji nevzniká v Koreji, tam je jen dokončeno pouzdro - podívejte se jak

23. 6. 2015 | no-X | diskuse(10)
Je až s podivem, jak je možné, s jakou elegancí se šíří fámy o výrobě GPU Fiji v Koreji, přestože došlo k oficiálnímu zveřejnění všech detailů výroby i přehledu, která firma provádí který krok. Takto:
Radeon Graphics Update June 2015 34

GPU Fiji: 596 mm², interposer: 1011 mm² a 8,5 roku práce navrch

18. 6. 2015 | no-X | diskuse(40)
Ať si Fiji povede v testech a prodejích jakkoli, jedno už AMD nikdo neodpáře: Po téměř dekádě práce se stala průkopníkem v implementaci HBM pamětí a to navíc v kombinaci s největším GPU její historie.