Sériová výroba 2nm 256jádrových Zen 6 procesorů Venice začala
Zdroj: AMD
x86 procesory se pomalu přesouvají do 2nm éry. AMD totiž oficiálně zahájila produkční výrobu procesorů architektonické generace Zen 6 na 2nm tchajwanských linkách TSMC…
Zen 6 je generací, která přinese řadu změn. Nejde jen o novou architekturu a obligátní IPC (neoficiální zdroje očekávají nárůst kolem 12 %), ale také podporu nových instrukčních sad, zvýšení počtu jader i kapacity L3 cache na čiplet, nasazení nových metod pouzdření (v PC segmentu InFO, v širším kontextu AI portfolia také SoIC-X a CoWoS-L) pro přímé spoje snižující latence, podporu vyšších taktovacích frekvencí a dvougenerační posun výrobního procesu ze 4nm na 2nm.
Epyc Venice s popisky (HighYield)
Prvním potvrzeným produktem a zároveň produktem, jehož sériovou výrobu nyní AMD oficiálně odstartovala, je Epyc Venice. Ten přinese kombinaci rozděleného centrálního čipletu (nebude tvořen jedním ale dvěma kusy křemíku) a osmi 32jádrových Zen 6 čipletů. Díky tomu posune počet jader na socket až na 256.
| ↓ komponenty ↓ | plocha | tranzistory |
|---|---|---|
| 12nm modul Zeppelin (Zen) | 212 mm² | 4,8 mld. |
| 7nm čiplet (Zen 2) | 74 mm² | 3,9 mld. |
| 7nm čiplet (Zen 3) | 80,7 mm² | 4,15 mld. |
| 5nm čiplet (Zen 4) | 71 mm² | 6,57 mld. |
| 5nm čiplet (Zen 4c) | 72,7 mm² | ~8,85 mld. |
| 4nm čiplet (Zen 5) | 70,6 mm² | 8,315 mld. |
| 2nm čiplet (Zen 6) | ~75 mm² | ? |
| 12nm IO čiplet (Ryzen / Zen 2/3) | 125 mm² | 2,09 mld. |
| 12nm IO čiplet (Epyc / Zen 2/3) | 416 mm² | 8,34 mld. |
| 6nm IO čiplet (Ryzen / Zen 4/5) | 122 mm² | 3,37 mld. |
| 6nm IO čiplet (Epyc / Zen 4/5) | 396,6 mm² | ~11,2 mld. |
| 4nm? IO čiplet (Ryzen / Zen 6) | 155 mm² | ? |
| 6nm? IO čiplet (Epyc / Zen 6) | 375 mm² ×2 | ? |
| ↓ produkty ↓ | plocha | tranzistory |
| Ryzen 1000 / 2000 | 212 mm² | 4,8 mld. |
| Ryzen 3000 6-8 jader | 199 mm² | 5,99 mld. |
| Ryzen 3000 12-16 jader | 273 mm² | 9,89 mld. |
| Ryzen 5000 6-8 jader | 206 mm² | 6,24 mld. |
| Ryzen 5000 12-16 jader | 286 mm² | 10,4 mld. |
| Ryzen 7000 6-8 jader | 193 mm² | 9,9 mld. |
| Ryzen 7000 12-16 jader | 264 mm² | 16,5 mld. |
| Ryzen 9000 6-8 jader | 193 mm² | 11,7 mld. |
| Ryzen 9000 12-16 jader | 263 mm² | 20 mld. |
| Ryzen „10k“ 6-12 jader | 230 mm² | ? |
| Ryzen „10k“ 16-24 jader | 305 mm² | ? |
| Epyc (Naples / Zen) 32 jader | 848 mm² | 19,2 mld. |
| Epyc (Rome / Zen 2) 64 jader | 1008 mm² | 39,54 mld. |
| Epyc (Milan / Zen 3) 64 jader | 1062 mm² | 41,54 mld. |
| Epyc (Genoa / Zen 4) 96 jader | 1249 mm² | 90,2 mld. |
| Epyc (Bergamo / Zen 4c) 128 jader | 978 mm² | 82 mld. |
| Epyc (Siena / Zen 4c) 64 jader | 687 mm² | 47 mld. |
| Epyc (Turin / Zen 5) 96 jader | 1244 mm² | 111 mld. |
| Epyc (Venice / Zen 6) 256 jader | 1990 mm² | ? |
AMD v současnosti vyrábí 2nm Zen 6 čiplety na Tchaj-wanu. Jakmile budou 2nm linkami vybaveny továrny v Americe plánuje expandovat výrobu i tam (neoficiální zdroje hovoří o spuštění 2nm výroby v Arizoně koncem roku 2027 nebo v roce 2028).
AMD již potvrdila vydání Zen 6 v podobě Epycu Venice ve druhém pololetí 2026. Pokud vyjdeme ze zahájení výroby kolem poloviny května 2026, lze očekávat dostupnost prvních kusů ze sériové výroby zhruba po pěti měsících, tedy asi v říjnu tohoto roku.
Po spuštění výroby Epyc Venice se AMD zaměří na dokončení Epyc Verano, dalšího Zen 6 řešení, které bude zaměřené na poměr cena / spotřeba / výkon, přinese podporu LPDDR5X a dorazí ve druhém pololetí roku 2027.
Zdroje:
