CXMT zahájila rizikovou výrobu HBM3e. Přechod do sériové výroby může být rychlý
Zdroj: ChatGPT
Je tomu rok, co jsme vás informovali o reakci čínských výrobců na americký zákaz dovozu HBM pamětí do Číny. Již po 12 měsících nese tato reakce ovoce - Čína zahájila výrobu vlastních HBM3e pamětí…
V roce 2023 prohlásil penzionovaný vice-prezident TSMC Burn J. Lin, že americké kroky v podobě zákazů dovozu hardwaru a snahy o odstřižení Číny od nových technologií budou mít přesně opačný dopad, než jaký si americká administrativa slibovala. Lin tehdy prorokoval, že povedou k navýšeným investicím do polovodičového průmyslu, vývoje nových materiálů a nových způsobů pouzdření. Jinými slovy, že konkurenceschopnost Číny pouze posílí.
Po třech letech můžeme konstatovat, že přesně tak situace dopadla. Odstřižení od dodávek HBM pamětí mělo za následek rozjetí jejich výroby v Číně. Při stávajícím tempu se navíc Čína může během pár let stát konkurentem Hynixu a Samsungu (natož Micronu) i v tomto segmentu, na který původně vůbec neměla zálusk.
Spojené státy se rozhodli zamezit dovozu HBM pamětí do číny v červnu 2023. CXMT, která původně ohlásila záměr vyzkoušet výrobu HBM2 pamětí v roce 2026, sešlápla plyn a již v srpnu 2024 informovala DigiTimes, že CXMT zahájila komerční dodávky tohoto typu pamětí. Zatímco loni analytici očekávali, že v roce 2026 CXMT zahájí výrobu prvních HBM3, je realita taková, že aktuálně již běží tzv. riziková výroba HBM3e (přechod do sériové výroby může být otázkou týdnů až nižších jednotek měsíců).
Lze samozřejmě říct, že Micron a Hynix jsou o generaci a 2,5 roku dál (všichni tři největší výrobci zahájili sériovou výrobu HBM3e kolem jara 2024, takže v rizikové fázi mohla být začátkem roku 2024, tedy 2,5 roku před CXMT. Jenže to změní málo na faktu, jak čínští výrobci zrychlují. Připomeňme, že původní plán bylo v roce 2026 spustit výrobu HBM2, zatímco reálně došlo na HBM3e. Stejně tak stojí za pozornost, že CXMT dokázala, že je schopná postavit továrnu od základů do spuštění během 1 roku, zatímco ostatní výrobci potřebují 2 roky (ti asijští, v Americe to trvá ještě déle).
CXMT letošní rok zahájila s výrobními kapacitami 200 tisíc waferů měsíčně. Již padlo rozhodnutí tyto objemy ztrojnásobit na více než 600 tisíc waferů měsíčně, byť bez oficiálního časového harmonogramu. Je však známo, že tento cíl není extrémně vzdálenou projekcí, ale součtem kapacit konkrétních továrech, jejichž stavba již začala nebo již byla schválena a v dohledné době začne. V červnu letošního roku publikovala SemiAnalysis odhad, že by již koncem roku CXMT mohla dosáhnout kapacity 350 tisíc waferů měsíčně (celý Micron disponuje 375 tisíci). SemiAnalysis odhadovala, že 600 tisíc by mohlo být dosaženo po roce 2029, ale při stávajícím tempu výstavby bych nevylučoval ani samotný rok 2028.
Zdroje:
