Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k Denzita procesu Intel 18A není žádný zázrak, na úrovni 3nm procesu Samsungu

waleed | 3. 8. 2026 - 06:56

Graf vypadá hezky.
Bohužel grafům se dá věřit jen těm které si zfalšujete sami.

TSMC N2 je vyznačen v roce 2026.
Výroba začala v roce 2025 a první produkty na trh přijdou v roce 2026.
Stejně jako 18A, který je namalovaný do roku 2025.
Mezi N2 a 18A je asi tak půl roku rozdíl.
Takže to by se dalo odpustit jako zaokrouhlovací chyba.
Ale graf pokračuje dále s budoucími procesy o kterých zatím nikdo neví jak dopadnou. Takže to jsou evidentně hodnoty vycucané z prstu.
Prosím noXe aby mezi Tagy přidal roky 2028 a 2029. Aby jsme se za 2 roky mohli podívat jak tato projekce dopadla.

Graf záměrně poškozuje TSMC.
Snaží se vzbudit dojem že konkurence je blízko.

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?
snajprik | 3. 8. 2026 - 07:37

Ani neide o tu denzitu ako že nedodahuju ani zdaleka frekvencie konkurencie a nik na nom nechce vyrabať vdaka novemu navrhu čipu, ktory v 2028 ma Intel zmeniť na obyčajny.
Intel do nedodrbal len s tymi Buldozer jadrami ale aj inovacii vo vyrobe, proste dabl kill :D

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?
Ondar | 3. 8. 2026 - 07:44

A není to málo, Antone Pavloviči? 😁

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
RedMaX | 3. 8. 2026 - 08:18

"Denzita procesu Intel 18A není žádný zázrak, na úrovni 3nm procesu Samsungu"

Podle mě je nadpis příliš pesimistický. Je to o úhlu pohledu, ale v případě Intelu by tam klidně mohlo být:

Denzita procesu Intel 18A je zázrak, na úrovni 3nm procesu Samsungu

(Teda, jestli skutečně bude.) :-D

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Samuel | 3. 8. 2026 - 08:43

To že je intel 2 roky za Samsungem je zázrak?

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Ji Si | 3. 8. 2026 - 08:49

Jestli Intelu ten 18A proces bude skutečně fungovat, tak by to taková tragedie nebyla. Nejhorší jsou ty velké skoky, vylepšení by už potom mohlo běžet rychleji.

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
melkor | 3. 8. 2026 - 10:39

>> Nejhorší jsou ty velké skoky, vylepšení by už potom mohlo běžet rychleji.

Přesně tak.
Rozběhnout 10nm Intel proces trvalo dlouho.
Vylepšení na Intel 7 bylo otázkou jednoho tiskového prohlášení.
</Irony = Off>

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
hajčus | 3. 8. 2026 - 08:58

Po tom, co tu 10 let předvádí, vlastně ano.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Arctia | 3. 8. 2026 - 10:12

Jestli jen 2, tak to zazrak je. :-)

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
RedMaX | 3. 8. 2026 - 13:32

Jak už ti napsali jiní, podívejme se realitě do očí. Jestli je momentálně Intel jen dva roky za Samsungem, tak to zázrak je. Smajlíka nepřidám, musel by brečet.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Michal Lazo | 3. 8. 2026 - 09:23

Niekto tam v tej analyze ale zabudol na to ze 18A vyuziva to takzvane
intel backside power delivery to znamena ze by sa im malo uvolnit kopec miesta na kremiku pre samotne brany a nemusia tu vrstvu vyuzivat pre vedenie enegie.
Uprimne si myslim ze to je presne to o com hovoria aj v SMIC tym ich skladanim vrstiev.
Skratka preco by sme mali mat v neakej jednej vrstve cisto len energiu ked tam mozeme nasekat cokolvek.
Samozrejme pre ten tool co to navrhuje to musi byt komplikovane
a vyroba musi byt masaker

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
melkor | 3. 8. 2026 - 10:41

A bude to ještě větší masakr.
Intel plánuje kromě Baside Power Delivery mít napájení i z horní strany.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Tom Buri | 3. 8. 2026 - 12:50

'' takzvane intel backside power delivery to znamena ze by sa im malo uvolnit kopec miesta na kremiku ''

obcas je nutny ty marketingovy prirucky intelu srovnat s realnym svetem.. panther lake cpu tile se 4 velkyma jadrama, 12 atomama a 18mb l3 cache vyrobena na 18a meri 115 mm².. 16 jader zen 4c na 5nm procesu tsmc s 32mb l3 cache meri 73 mm².. 16 jader zen 4 na 5nm procesu tsmc s 64mb l3 cache meri 2x 70.6 mm² = 144 mm²..

kde se ten kopec mista kremiku s 18a procesem intelu ztraci kdyz na 12 atomu a 4 velky jadra a malou l3 potrebuje o 58% vic kremiku nez amd s 5nm procesem na 16 jader co zvladaj SMT a AVX512 a jeste maj skoro 2x vic l3 cache??

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
hifron | 3. 8. 2026 - 18:41

Nanasat vrstvy, to je dovod na zahnivanie alebo sroubovak.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
David Ježek | 4. 8. 2026 - 09:50

Proces Intelu muá jednu zásadní výhodu: vyvinut nezávisle na TSMC/Samsung/SMIC. Nezávisle na jedné geograficky malé a horké oblasti světa. Jestli je o 20 nebo 30% horší, než nabídka TSMC, je v tu chvíli méně podstatnzý faktor, jakkoli podstatný samozřejmě je.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
hollowknightio | 13. 8. 2026 - 06:21

Tento článek mě velmi zaujal! 3nm technologie se rychle vyvíjí, ale stále je co zlepšovat. Stejně jako ve hře https://hollowknight.io někdy vítězství vyžaduje více učení a trpělivosti!

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.