Intel chce, aby UMC vyráběla 3nm čipy. Nejspíš v USA
Zdroj: ChatGPT
Je to 11 let, co UMC zastavila vývoj výrobních procesů a rozhodla se, že zůstane u „zralých“. Reálně její aktuální nabídka končí na 22nm technologii. Nyní však Intel žádá, aby UMC rozjela 3nm výrobu.
UMC bylo možné za špičkového výrobce čipů považovat ještě koncem 90. let. Po roce 2000 začínala nabírat skluz, takže většinu zakázek (a tím pádem i peněz na vývoj) sbírala TSMC. Již před rokem 2005 byla UMC oproti TSMC ve skluzu celé generace a po dalších 10 letech, v roce 2015, oznámila, že vývoj nových procesů posílá k ledu a bude těžit z toho, co již má - tzv. zralých procesů. Přesněji řečeno své portfolio rozdělila na dvě části a jako zralé (mature) označuje ty skutečně odleželé, v rozsahu 5 až 0,11 μm, které využívají menší 150-200mm (6-8″) wafery. Novějším (90nm, 65nm, 55nm, 40nm, 28 nm, 22 nm) přívlastky nedává. Tím se společnost řadí někam na šesté místo co do nabídky polovodičové výroby logiky:
- TSMC (2nm)
- Samsung (2nm)
- Intel (18A)
- SMIC (7nm+)
- GlobalFoundries (12nm+)
- UMC (22nm)
22nm proces je zároveň nejspíš tím nejnovějším, na čem reálně běží velkokapacitní sériová výroba. Na webu sice najdete zmínku o 14nm a 12nm procesu, ale to už je trochu něco jiného.
Portfolio procesů na oficiálním webu (UMC)
14nm proces UMC
Na 14nm procesu společnost pracovala ještě v roce 2015, v době, kdy oznámila ukončení vývoje. V roce 2017 oznámila, že na něm vyrobila první wafer pro zákazníky (z dostupných informací nelze vyloučit, že šlo o vzorky). Od vzniku stávajícího webu UMC (~2020) se však informace o 14nm procesu nezměnily (vyjma opravy jednoho překlepu). Procesem by měla být vybavena linka v továrně Fab 12A, přičemž rovněž nejsou známé informace, že by se něco změnilo (např. že by počet linek stoupl). Zároveň nelze dohledat žádnou tiskovou zprávu UMC ani nějakého partnera, která by uváděla využití 14nm procesu na nějaký konkrétní produkt. Z hlediska externího pozorovatele tedy vše naznačuje, že linka sice existuje, ale proces zůstal zamrzlý v původním stavu a reálně se na něm žádné komerční produkty nevyrábí. UMC ho na webu uvádí spíš proto, aby nabídka nepřitahovala tolik archeologů.
Pro úplnost lze zmínit 18nm proces, o kterém UMC krátce mluvila v době (2015), kdy se jí nedařilo materializovat 14nm proces tak rychle, jak si představovala. Nejspíše však byl zrušen, více už o něm nebylo slyšet.
12nm proces UMC (+Intel)
Před 2,5 rokem, na přelomu roku 2023 / 2024, prohlásil zástupce Intelu památnou větu, že „Intel je odhodlán spolupracovat s inovativními společnostmi na Tchaj-wanu, jako je UMC, aby mohl lépe sloužit zákazníkům po celém světě.“ Cílem této spolupráce měl být 12nm proces, s jehož vývojem by UMC pomohl Intel. Podle všeho nemělo jít o evoluci vlastního 14nm procesu UMC, ale něco nového, co by skutečně našlo uplatnění v polovodičové výrobě. Intel patrně myslel na méně náročné použití jako můstky a podložky pro spojování křemíku. Později také vyšlo najevo (a UMC to potvrdila na webu), že cílem není ani tak „spolupráce na Tchaj-wanu“ jako spíš „spolupráce v USA“, kde mají 12nm čipy vznikat.
Nelze očekávat, že by se o tento proces poprali nějací externí zákazníci - zvládnutou technologii na této úrovni nabízí TSMC, Samsung a z amerických firem třeba GlobalFoundries, která evidentně nemá plno, když s povděkem přijal nabídku AMD v podobě ročního prodloužení spolupráce.
Výroba na 12nm procesu však reálně ještě neběží, spuštění se očekává v roce 2027 a dojde k němu - poměrně překvapivě - v továrně Intelu v Ocotillo (Arizona).
3nm proces UMC
Ještě bizarnější je aktuálně uniklá informace, podle níž 12nm procesem spolupráce Intelu a UMC nekončí. Intel naopak chce, aby UMC nabídla i další proces, označovaný jako 3nm. Neméně bizarní jsou cíle: Intel má UMC pomoci s procesem, který bude kvalitativně blízký 3nm procesu TSMC, aby tím TSMC vznikla silnější konkurence a Intel mohl svým zákazníkům nabízet 3nm technologii.
Nedává to moc smysl, Intel vlastní 3nm technologii má (Intel 3), externí zákazníci o ni zájem nemají, protože ji nepovažují za zajímavou (jde o konkurenci cca 5nm výroby TSMC). Pokud má jít o proces blízký 3nm technologii TSMC, tak to by odpovídalo spíš proces Intel 20A, který však byl zrušen, protože jej Intel považoval za zpožděný a v době dokončení již nezajímavý. Jak tedy bude 3nm proces UMC vypadat, zůstává otázkou. Neméně otazníků visí nad tím, proč by o něj zákazníci Intelu měli mít zájem, když nejeví zájem o proces Intel 3 a stejně tak je nejasné, proč by tito zákazníci měli preferovat proces Intel / UMC třeba před zavedeným procesem Samsungu.
Zpráva to sice nezmiňuje, ale ze situace s 12nm procesem vyplývá, že 3nm proces nejspíš bude realizován v USA.
