Patent popisuje využití Micro LED, které by měly být částečně nebo zcela zapuštěné ve skleněných substrátech procesorů, konkrétně pouzdro integrovaného obvodu s polovodičovým čipem s připojenou Micro LED. Skrz sklo vede TGV (Through-Glass Via), která samotnou Micro LED napájí. Sklo může sloužit jako optické okno (čímž není míněno nic víc, než že je pro konkrétní vlnovou délku dostatečně propustné, aby mohla „svítit ven“ a dále patent zmiňuje mikrozrcadla a reflektory, které světlo nasměrují, kam je potřeba.

Micro LED mohou používat nanodrátovou strukturu a svítit (nepřekvapivě) červeně, zeleně i modře. TGV a dutiny pro čipy se vytvářejí laserem a chemickým leptáním, měď se nanáší galvanicky. Dále je uvedeno, že čip může být umístěn vodorovně i svisle.

Cílem a důvodem patentu může být jak možnost signalizace stavu procesoru, tak může výsledné světlo fungovat čistě jen jako „estetická komponenta navíc“. Uživatelské reakce vyjadřují radost z toho, že si člověk bude moci za běhu z procesoru sundat chladič, aby se pokochal, jak si čip bliká. Je pravdou, že v kontextu produktů, u nichž Intel hovořil o nasazení skleněných substrátů (klasická CPU, GPU a AI akcelerátory) se používají masivní chladiče, které smysl signalizačního i estetického osvětlení čipu v podstatě stírají.

Je však možné, že původně měl Intel i nějaké jiné plány. Samotný patent totiž sahá do roku 2022, přičemž první veřejné náznaky o použití skleněných substrátů Intel učinil v roce 2023. Rozsáhlejší informace o způsobu a cíli použití (zmíněná CPU, GPU a AI akcelerátory) zveřejnil roku 2024, tedy ještě za Pata Gelsingera. Tyto plány jsou však minulostí, protože stávající CEO, Lip-Bu Tan, původní investiční plány loni v pololetí téměř kompletně seškrtal.

• CEO Intelu Lip-Bu Tan zrušil investice do vývoje skleněných substrátů
• Skleněné substráty Intel nabídne o tři roky později než plánoval, nejdříve 2029

Letos na jaře pak vyšlo najevo, že nasazení bylo odloženo minimálně o tři roky, přinejmenším na rok 2029. Skleněné substráty (a tedy i případné LEDky do nich zapuštěné) se objeví na jiných produktech, než s jakými se počítalo v letech 2022-2024.