Současná nabídka mobilních procesorů Intelu se skládá z několika architektur a dvou výrobních procesů, 14nm a 10nm. Zatímco 45W segmenty pokrývají výhradně 14nm produkty vycházející z procesorových jader Skylake (Whiskey Lake, Coffee Lake-refresh, nastupující Comet Lake), v 15W segmentu už je to pěkně namixované. Najdeme zda 10nm Ice Lake, který je však určen výhradně pro maximálně čtyřjádrové modely a deriváty 14nm Skylaku určené i pro procesory s vyšším počtem jader (aktuálně s generací Comet Lake až šesti jádry).

Zatímco modely s více jádry budou pokračovat po 14nm koleji, čtyřjádrový 10nm Ice Lake letos nahradí novější čtyřjádrový 10nm Tiger Lake s novou procesorovou (Willow Cove) i grafickou architekturou (Gen12 / Xe). Pro úplnost lze dodat, že tato procesorová architektura se objeví i v procesorech s více než čtyřmi jádry, ale ty budou určené pro desktop (Rocket Lake, 8 nebo 10 jader, 2021?) a vyráběné 14nm procesem.

Zpět do mobilního světa, k Tiger Lake. Ten totiž Intel na CES ukázal v podobě celého wafferu, který okousal a nafotil redaktor webu Anandtech, I. Cutress.

Tady si musím povzdychnout - zatímco dříve bývalo zvykem na podobné akce jezdit s nejlepší možnou fotografickou výbavou, dnes je většina redaktorů vybavena jen mobily. Na jednu stranu je to pochopitelné, kdo by chtěl cestovat s těžkou zrcadlovkou a objektivy, když na takovou tu běžnou dokumentaci stačí mobil. Bohužel pokud pak dojde na nějaké snímky z blízka, výsledky tomu odpovídají - fotky nejsou ostré, obsahují deformace dané nemožností plné korekce malého vestavěného širokoúhlého objektivu, nebo různé zkreslující artefakty dané výpočetní fotografií. Zatímco s 10 let starou zrcadlovkou vybavenou klidně i 50 let starým objektivem schopným zaostřit na blízko by bylo možné pořídit snímky jádra s jasnými a zřetelnými detaily, v případě supermobilní fototechniky nezbývá, než si domýšlet.

Cutress nicméně pořídil snímky dostačující alespoň k tomu, aby mohla být odvozena velikost čipu Tiger Lake. Došel k hodnotě 146,1 mm², což má blízko k jím spočtené ploše APU Renoir, 149,27 mm². Nenechte se mýlit, měření postavená na fotografiích této kvality budou mít přesnost přinejlepším v řádu jednotek mm² (pokud by byl výsledek blíže realitě, šlo by spíš o šťastnou náhodu).

Jak Tiger Lake tak Renoir jsou postavené na jednom z nejpokročilejších ne-EUV procesů obou výrobců (Intel a TSMC), které - přes odlišné značení (10nm a 7nm) dosahují v základních parametrech poměrně srovnatelných parametrů. 10nm proces Intelu je zkrátka ze všech současných i budoucích procesů Intelu nejblíže 7nm procesu TSMC (a 7nm proces Intelu už bude parametrově konkurencí pro 5nm proces TSMC a tak dále).

Zajímavé je, že ač tedy mluvíme o dvou zhruba stejně velkých čipech se zhruba stejně velkými tranzistory, Renoir je osmijádrový, kdežto Tiger Lake pouze čtyřjádrový. Můžeme očekávat, že IPC Tiger Lake (Willow Cove) bude o něco vyšší než IPC Renoir (Zen 2). Stejně tak můžeme předpokládat, že grafika Tiger Lake bude o něco výkonnější než grafika Renoir. To vše jsou ale poměrně nevýznamné rozdíly v porovnání s tím, že jeden z produktů má dvojnásobný počet procesorových jader oproti druhému.

Tento fakt ještě podtrhne, pokud si uvědomíme, že jedno ~150mm² jádro - Tiger Lake - je v rámci pouzdra doplněno ještě samostatným křemíkem - čipsetem (viz snímek výše). Zatímco druhé ~150mm² jádro - Renoir má čipset integrovaný a zahrnutý v oněch ~150 mm². Opět můžeme uvažovat o tom, že samostatný čipset Tiger Lake může být o něco vybavenější, ale opět nepůjde o nijak extrémní rozdíl. Při těchto rozdílech pak nesmíme zapomínat, že Renoir je současný produkt, který bude na trhu již příští měsíc, kdežto datum vydání Tiger Lake zatím nebylo ani naznačeno, takže bude na trhu.