Připomeňme, že Čína nemůže vyrábět u TSMC a stejně tak nemá přístup k moderním EUV skenerům společnosti ASML. Pracuje tedy se starými skenery z éry před EUV litografií a z těch se snaží ždímat maximum. To znamená využívání technologie multi-patterning (vícenásobné vzorkování), které sice umožňuje kreslit struktury jemnější, než se éře předcházející EUV tradičně objevovaly, ale má to i svoji daň. Vícenásobné vzorkování stojí vícenásobek času a čím vícenásobnější je, tím je časová ztráta vyšší. Protože platí, že čas jsou peníze, tak samozřejmě platí, že to prodražuje výrobní náklady.

• Čína letos nalije $55 miliard do výroby čipů, AI a kvantových počítačů ²⁰²⁵

Prozatím to Čína řeší tak, že nejnáročnější procesy využívá skutečně jen tam, kde je to kriticky nutné. Na druhé straně se již čínské společnosti SMIC podařilo překonat očekávání západu. Zatímco analytici západního světa hovořili, že její proces, označovaný jako N+3, je čistě teoretická záležitost. Jenže loni na podzim došlo k vydání mobilního procesoru HiSilicon Kirin 9030, který je na tomto „teoretickém“ procesu sériově vyráběný.

• ASML prý špehuje čínskou polovodičovou výrobu na zadání Spojených států ²⁰²⁵

Musíme si však uvědomit, že každý pokus o posun s použitím stávajících litografických nástrojů posouvá nároky (časové, finanční, přesnost…) v podstatě exponenciální měrou. To znamená, že se tyto možnosti velmi brzy vyčerpají. Je v podstatě vedlejší, jestli to bude o jednu či dvě generace později, než očekával západ - s exponenciálně rostoucí obtížností jde z principu věci o slepou vývojovou větev. Tu samozřejmě lze využívat až do jejího slepého konce, ale nelze v ní pokračovat.

Čína už několik let pracuje na různých alternativních technologiích. Očekává se, že některé by mohla mít hotové v letech 2028-2029, ale pravděpodobně ne v podobě uplatnitelné pro velkokapacitní sériovou výrobu čipů. Zdá se však, že o moc déle nejnutnější vývoj probíhat nebude. Pole šéfa Nvidie, Jen-Hsun Huanga, který má jistě k dispozici velmi dobré informace, bude mít Čína hotovo zhruba v roce 2030.

Jinými slovy, za čtyři roky se mohou na čínských výrobních linkách začít objevovat čipy, které nevznikly s použitím litografických nástrojů nizozemské společnosti ASML, ale čistě na čínské technologii. Zatím patrně nikdo nebude schopný odhadnout, o kolik tato řešení předběhnou možnosti vícenásobného vzorkování tradičních litografických skenerů, ani jak rychle se je podaří nasadit do sériové výroby. Závislost Číny na západních technologiích nicméně končí a západ, Tchaj-wan i Korea mají poslední jednotky let, aby se na to připravili. Připomeňme, že už na přelomu let 2028/2029 má Čína začít s exportem vlastních AI akcelerátorů:

• Čína začne do 3 let vyvážet AI akcelerátory, výroba překoná domácí poptávku ^{prosinec 2025}

Asi není potřeba připomínat, jaký dopad může mít vlastní litografie na segment výroby pamětí, kde Čína i bez EUV zvládla prakticky dohnat značky jako Micron, Hynix nebo Samsung, které mají k EUV přístup a široce ho využívají.