Ještě před rokem se zahájení velkokapacitní výroby na procesu A14 společnosti TSMC spojovalo s druhým pololetím 2028. Začátkem léta TSMC oficiálně naznačila, že přípravy jdou rychleji, než se plánovalo. Zkušební výroba měla být spuštěna koncem léta 2027, v pololetí 2028 by se měla spustit velkokapacitní výroba. Jenže již v první polovině letošního září vyšlo najevo, že příprava čtveřice továren zaměřených na proces A14 (Fab 25 P1 až P4) je v předstihu a podle UDN TSMC spustí zkušební výrobu již v dubnu 2027 a velkokapacitní výrobu ve druhém pololetí 2027, tedy prakticky o rok dříve než se původně očekávalo (druhé pololetí 2028).

• TSMC spustí 1,4nm (A14) výrobu ještě dříve, z termínu vám spadne čelist

Podle CTEE ale situace může být ještě optimističtější. Informace od UDN nejsou chybné, ale zjevně se týkají pouze situace v továrně Fab 25 P1. TSMC ve skutečnosti plánuje zkušební výrobu spustit nezávisle na dokončení Fab 25 P1 již ve stávající Fab 20 (Hsinchu Baoshan), která byla dlouho spojována především s 2nm výrobou (pro níž byly vybaveny fáze P1 a P2). TSMC se však rozhodla třetí fázi této továrny (P3), jejíž hrubá stavba byla dokončena v letošním prvním čtvrtletí, vybavit linkami pro proces A14. V současnosti by se měla blížit dokončení instalace strojů (včetně pokročilých EUV litografických systémů). Ve čtvrtém kvartálu lze očekávat jejich zprovoznění a ladění, a již v prvním kvartálu 2027 zde podle CTEE spustí TSMC zkušební výrobu na A14 procesu.

A14 proces měl již v červenci dosahovat výtěžnosti téměř 90 % na testovacích strukturách (256Mb SRAM), tak na neupřesněných návrzích. Od tohoto milníku zbývá TSMC do zahájení zkušební výroby půl roku a do začátku velkokapacitní fáze rok.

• Jiskra naděje: 1,4nm čip TSMC může být podstatně levnější než $45 000 za wafer

Pozitivní zprávou je potenciálně také cena. Oproti původně uváděným $45 000 by mohla být nižší. Soudobé odhady počítají s částkou něco přes $36 000 a i kdyby nakonec byla o nízké jednotky tisíc dolarů vyšší, stále by si nevedla špatně ve srovnání s 2nm procesem, který se po avizovaném 10% zdražení dostává do rozpětí $27 500 až $33 000.

TSMC však neplánuje moderním procesům (3nm, 2nm) ulevit jen otevřením nových A14 linek, ale také dalšími 3nm a 2nm továrnami včetně provozů mimo Tchaj-wan.

USA (Arizona) - Fab 21

Stávající Fab 21 v Arizoně (někdy také označována jako Fab 21 P1, TSMC Arizona Fab 1 ap.) je vybavena 4nm linkami, které už delší dobu vyrábějí komerční produkty. V příštím roce k ní přibude druhá fáze (P2 / Fab 2), která zahájí výrobu na 3nm procesu, ale později (patrně po rozjetí velkokapacitní A14 výroby na Tchaj-wanu) jí bude umožněno spustit i 2nm proces (pravidla vlády Tchaj-wanu umožňují TSMC vyrábět v zahraničí na přinejlepším o jednu generaci starším procesu, než jakým aktuálně disponuje ve své domovině). V roce 2028 by měla být otevřena třetí fáze (P3 / Fab 3), dále rozšiřující 2nm kapacity. Poté budou následovat další fáze a další procesy (A16, časem i A14).

Japonsko (Kikuyo, prefektura Kumamoto) - Fab 23

Koncem roku 2024 otevřela TSMC první fázi (P1 / Fab 1) továrny Fab 23 v Japonsku. Ta neměla nijak vysoké ambice, dodnes vyrábí na zralejších procesech 12/16nm a 22/28nm (22nm = energeticky úsporný derivát 28nm technologie). Druhá fáze (P2 / Fab 2) však bude vybavena linkami pro 3nm proces a do komerčního provozu se dostane v roce 2028.

Přestože původně nebyl o 3nm proces velký zájem (část zákazníků zůstala na 4nm, část čekala na 2nm a jen minimum využilo 3nm technologii jako novinku), postupem času poptávka vzrostla a nakonec se vyšplhal do výšin, se kterými TSMC nepočítala. 3nm linky jsou proto rezervované a vytížené vyšší měrou než 4nm a 2nm.

• TSMC cílí na zdvojnásobení kapacit CoWoS do 2 let

Dokonce se předpokládá, že zájem o 3nm technologii bude nakonec nejen široký, ale i velmi dlouhodobý, Nejspíš v tomto ohledu bude připomínat 7nm/6nm generaci. Společnost proto nerozšiřuje kapacity jen v rámci domácích továren na Tchaj-wanu, ale plánuje tento proces nasadit i v obou zámořských provozech.

Pro úplnost zmiňme ještě proces A16, což má být derivát 2nm procesu obohacený o BSPD (back-side power delivery) či v terminologii TSMC jako SPR (super power rail). Výrobní kapacity chystané pro tento proces měla podle některých zdrojů z velké části obsadit Nvidia, která na něm plánuje ve druhém pololetí 2028 spustit sériovou výrobu akcelerátorů Feynman.