Přestože se útržkovité informace ohledně neortodoxně řešeného čipletu X670 objevovaly od konce loňského roku, teprve letos v dubnu vyšla na povrch informace, že společnost ASMedia nevyrábí pouze mainstreamový čipset B650, ale rovněž high-endový X670. Což znamenalo, že koncept využití stejného kusu křemíku pro čipset i centrální I/O čiplet procesoru vezme za své. Zároveň to otevřelo možnost, že B650 i X670 budou tvořeny stejným křemíkem, který se prostě použije 2× (modularita).

To se potvrzuje, ovšem v podobě samostatného pouzdra pro každý křemík. B650 a X670 tedy nejsou totožné pouze co do křemíku - mají i stejné pouzdro. X670 jsou tedy dva kompletní čipy B650.

To nejprve potvrdil snímek návrhu základní desky společnosti Asus:

ASUS X670 PRIME; zdroj: Baidu

A následně i fotografie desky X670-P Wi-Fi společnosti MSI pocházející přímo od výrobce, kterou vidíte v úvodu článku (snímek lze rozkliknout).

Čipsety řady 600 slouží hlavně pro obsluhu rozhraní jako USB, SATA ap. Vysokorychlostní PCIe  obsluhuje samotný procesor, mezigeneračně byla zvýšena nejen datová propustnost (4.0->5.0) ale i počet uživatelsky využitelných linek (20->24), takže čipsetu stačí pro obsluhu vlastních rozhraní čtyři linky PCIe 4.0.

Závěrem možná stojí za připomenutí, že s X670 začíná opět dávat smysl označení čipset, tedy čipová sada. Od doby, kdy se tzv. northbridge (řadič pamětí a vysokorychlostní rozhraní) přesunul funkčně do procesoru, zůstal z čipsetu (sensu stricto) v podstatě jen (jeden) čip. I dvojici čipů tvořící čipset X670 však bude (na rozdíl od X570) stačit pasivní chlazení.