CXL DRAM

Je tomu právě rok, co Samsung prezentoval myšlenku využít CXL (Compute Express Link) rozhraní k připojení velkokapacitního paměťového modulu. Tehdy prezentovaný prototyp byl osazen řadičem na bázi FPGA a společnost měla plány s tímto řešením zacílit na datová centra, enterprise servery a podobné systémy, které vyžadují vysoké kapacity operační paměti.

foto: Samsung

Utekl rok a Samsung uvádí finální verzi, která stojí na řadiči na bázi ASIC a čtyřnásobné - 512GB - kapacitě v kombinaci s 5× nižšími latencemi.

Samsung nepočítá pouze se vznikem nových systémů (serverů) využívajících čistě „CXL paměti“, ale právě díky CXL míří i na systémy stávající, které jsou tímto rozhraním vybavené. Ty mohou být díky CXL modulům rozšířeny do kapacity až 16 TB DDR5 na CPU. Do konce měsíce vydá Samsung open-source Scalable Memory Development Kit (SMDK), díky němuž bude možné potenciálu CXL DRAM využívat.

CAMM

Druhé velkokapacitní řešení, které stojí za zmínku, je CAMM od Dellu. To cílí na notebooky a určitou svérázností připomíná různé OEM (ne)standardy konce 90. let a začátku století. Dell upozorňuje, že klasické SODIMM mají omezenou kapacitu a jejich skládání nad sebe zvyšuje zařízení.

zdroj: Dell

Vyvinul proto CAMM (Compression Attached Memory Module), který má podobu PCB jedno- i oboustranně osazeného paměťovými čipy. Na okraji PCB je plošné rozhraní, kterým se CAMM našroubuje na základní desku vybavenou tzv. CAMM Compression Connector.

128GB CAMM

Výsledkem je snížení o 57 % ve srovnání s dvěma SODIMM sloty na výšku a dosažení až 128GB kapacity na modul. K dispozici mají být 8-128GB moduly, přičemž v závislosti na kapacitě se mění i plocha modulu.

CAMM-SODIMM redukce

Dell připravil i redukci, která umožní CAMM desku osadit SODIMM moduly (dvěma).