Ještě v roce 2024 vykazovaly čínští výrobci pamětí CXMT a YMTC ztráty. Jejich čipy nacházely uplatnění pouze v tuzemském low-endu, ještě jako doplněk produktů o Hynixu a Samsungu. Stačily pouze dva roky a situace je diametrálně odlišná. Z podílu, který ještě v roce 2024 analytici ani nevyčíslovali, nakolik byl zanedbatelný, se celosvětový podíl CXMT ve druhém kvartálu letošního roku vyšvihl na 8 %. Ještě nedávno se hovořilo o tom, že na 10 % se dostane v horizontu několika let. Reálně to vypadá na letošní druhé pololetí.

• Čína chystá národní AI centrum za $295 miliard, 80% křemíku bude čínského

Co stojí za úspěchem těchto výrobců? Americké sankce, které jim znemožnily přístup k EUV litografii, motivovaly vývoj k odklonu od tradičních postupů a hledání alternativních cest. Zatímco v samotných procesech jsou tedy CXMT a YMTC v závěsu za tradičními výrobci, v pouzdření se jim podařilo předběhnout konkurenci. CXMT v přísně tajném režimu vystavěla speciální linku pro vývoj a výzkum, jejímž cílem je připravit sériovou výrobu pamětí nové generace, tzv. bonding DRAM. Posun spočívá ve spojování paměťových čipů metodou W2W hybrid bonding (wafer to wafer) namísto tradičního rozhraní microbumps. Přímým spojením waferů lze snížit potřebné rozměry, tedy zvýšit hustotu pamětí, kapacitu na pouzdro, a zároveň snížit latenci a parazitní elektrický odpor.

• Apple chce od Trumpovy administrativy výjimku na nákupy čínských pamětí

Korejští analytici předpokládají, že právě bonding RAM je důvodem, pro který Apple stojí o paměti CXMT. Dále poukazují, že pokud se CXMT podaří zajistit odbyt na své HBM3 a HBM3E u domácí Huawei, bude to znamenat obrovský příliv financí a další urychlení vývoje. Tito analytici dále upozorňují, že zatímco v roce 2024 byla CXMT technologicky zhruba pět let za korejskými giganty, v současnosti je (v těch ohledech, kde je nepřekonala) jen ve tříletém technologickém skluzu.