Na přelomu srpna a září zahájila čínská CXMT rizikovou výrobu pamětí HBM3e. Vzhledem k tomu, že dosavadní přechody z rizikové do velkoobjemové výroby byly u této značky rychlé, to vypadalo, že má tato společnost další úspěch jistý.

• CXMT zahájila rizikovou výrobu HBM3e. Přechod do sériové výroby může být rychlý

Tentokrát ale nejde vše úplně hladce. Podle nejmenovaného vysoce postaveného pracovníka společnosti, která má vazby na CXMT a je obeznámena s aktuálním stavem, je problémem výtěžnost. Během výroby vychází na zhruba 30 %, ale při testování finálních čipů (těchto 30 %) padá až na 70 %. Reálně se tedy pohybuje mezi 20-30 %, takže se mluví o zhruba 25 %.

Potíž přitom není v samotném procesu výroby paměťových čipů. Ta (tzv. G4, což má odpovídat asi 17nm třídě) je bezproblémová. K potížím dochází teprve ve fázi aplikace TSV spojů skrze křemík. S touto technologií má CXMT dosud spíše okrajové zkušenosti (u většiny ostatních paměťových technologií na bázi DRAM není potřebná).

Zdroj nicméně uvádí, že ani 25% hodnota nemusí být vnímána nějak katastrofálně. Hynix v roce 2024 veřejně uvedl, že výtěžnost samotné TSV fáze dosahuje 40-60 % a Samsung dokázal výtěžnost výroby HBM4 mezi únorem a srpnem letošního roku zvýšit z 60 na 80 %. Faktem také zůstává, že HBM jsou produktem s vysokou prodejní cenou a vysokými maržemi. Pro dosažení rentabilních výsledků nemusí výtěžnost dosahovat ~50 %+. Zvlášť ně v Číně, která má k HBM pamětem ostatních výrobců omezený přístup. Pro společnosti Alibaba T-Head a Cambricon Technologies, které jsou hlavními dodavateli čínských AI řešení a které HBM od CXMT odebírají, mohou být i dražší HBM3/HBM3e lepším řešením než žádné HBM.