pssst, pozor aby sa to v Inteli nedozvedeli :))))

posere sa, lebo daleko vpredu za hmlou, su obrysy AMD :)))))

V premium verzi se psalo, že jedna oprava se povoluje, což už by se mělo dát zvládnout.

Musíš to dotáhnout do konce: až tam zůstane sám, tak udělá sám návrh, ten se mu samozřejmě nepovede, takže vyhodí i sám sebe... 🤣🤣🤣🤣🤣

více žvaní kraviny - hlavne o eleonórovi muškovi, trumpoci, apple a tak
a preto akcie letia hore pre nic za nic, kvoli kecom
ale skutek zatim utek

Hlavně se obohacuje tím, že dělá kšefty a fůzuje s firmama, kde má podíl 😁

Jestli to nebyl spis pluralis majestatis. :-)

Základ asertivního jednání. Mluvit v první osobě jednotného čísla. U problémů má technika "my" taky dobré opodstatnění. My znamená všichni a nikdo.

To s tou obálkou mě taky napadlo. 😂
A taky že má krásné a velké kecy jako Trump.

Dva lide mohou mit zcela stejne kladivo, hrebiky i fosny. Jeden zarazi bez problemu postupne deset hrebiku jednou ranou, jiny deset hrebiku ohne...

Neni to jen o nastrojich, technologii a materialu, ale take o schopnosti je spravne pouzit. Z me zkusenosti jsou ty nejjednodussi postupy nejslozitejsi. Protoze vsichni tak nejak tihnou k tem slozitejsim, protoze neveri, ze ty trivialni by mohly fungovat.

Kdyz delam nejaky model, tak z pocatku je slozity a postupne se zjednodusuje az je tak trivialni, ze to ani nemohu zakaznikovi rici. Pritom ten jednodussi model je spravnejsi (blize realite), nez ten slozity. Realita je totiz v zakladu trivialni, jen se projevuje slozite.

On uz treba muze byt u Intelu problem v tom, jak jsou postavene tovarny. Matne si vzpominam, ze kdyz se v CR stavela pred lety nejaka tovarna na automobily, tak byl pozadavek, aby byla podlaha prakticky vodorovna. Povolena odchylka byla na nekolika stovkach metru asi milimetr. Nebo tak nejak.... A to slo jen o automobily.

Proces nie je len o tom vzat kremik a posvietit nanho.

Zakladny wafer je cisty, intrinziticky kremik. Nie je nadopovany, takze je celkom mizerny vodic.

"Proces" je o tom, ako na ten cisty kremikovy wafer naniest vsetky tie struktury, ktore su potrebne na vytvorenie cipu. To potom procesu dava charakteristiku ako pocet a typ vrstiev, z coho vychadza to, ako sa casti obvodov musia prekreslit, aby sa tym procesom dali vyrobit.

No a kazdu tu vrstvu treba vyrobit. Je pekne, ze mi EUV skener osvieti fotorezist, ale to je len zaciatok. Po osvieteni pride na rad leptanie a tam je ten pravy know how. Pouzijem leptadlo prilis agresivne, prezere sa mi do spodnych vrstiev, prilis jemne a vzniknu mi mikroskopicke zvody.

Tiez je moznost pouzit rozne latky na dopovanie kremika, ktore mu davaju rozne vlastnosti, je rozne velky pruser ich tam dostat a su rozne drahe / pracne.

Rolu v tom hra aj to, ze vacsinou si spolocnosti ich procesy patentuju, takze nejaky existujuci postup sa neda len tak pouzit. Treba si ho licencovat.