TSMC při pouzdření CoWoS znehodnotí 5× méně čipů než Intel s EMIB
Zdroj: TSMC
I pouzdřící technologie mají vlastní výtěžnost. Může být dokonce důležitější než výtěžnost výroby křemíkových waferů. Říká totiž, kolik již vyrobeného funkčního křemíku samotné zapouzdření zničí…
Již jsme vás informovali, že se Intelu podařilo s pouzdřící technologií EMIB dosáhnout ~90% výtěžnosti. Jenže - jak upozornil analytik Ming-Chi Kuo - zákazníci o jejím nasazení nezačnou uvažovat, dokud nedosáhne ~98 %.
Proč zrovna 98 %? Na to nepřímo odpovídá současné vyjádření společnosti TSMC, která ústy vice-prezidenta pro technologie a služby pokročilého pouzdření, Ho Chuna, potvrdila, že její technologie CoWoS dosahuje právě 98 %.
Výsledek pak dává smysl. Zákazníci, kteří mají možnost pouzdřit komplexní čipy u TSMC, nemají důvod přecházet k Intelu, dokud jim nenabídne alespoň srovnatelnou výtěžnost. Ačkoli se rozdíl mezi 90 a 98 % nemusí na první pohled jevit jako příliš zásadní, je tato situace výrazně odlišná oproti výtěžnosti při výrobě křemíku.
Výtěžnost křemíkové výroby znamená, jaké procento křemíků z waferu je funkčních (pak se ještě rozděluje, zda je míněna výtěžnost vůči plně funkčním čipům nebo vůči alespoň částečně použitelným čipů). Výtěžnost u pouzdření znamená, kolik čipů (vyrobených z funkčního křemíku) je po zapouzdření funkčních.
Pokud si to vztáhneme na segment výkonných akcelerátorů, které sestávají z řady čipletů (mnoha z nich o ploše stovek milimetrů čtverečních) a velmi drahých HBM3e / HBM4, pak si již nejspíš uvědomujete, jaké množství funkčního křemíku a drahých pamětí každé procento výtěžnosti (chybějící do stovky) zničí.
Když TSMC metodou CoWoS zapouzdří sto čipů, pak v průměru 98 bude funkčních a 2 na odpis. Při použití Intel EMIB ale bude na odpis 10 čipů, tedy 5× více než u TSMC. Pokud si uvědomíme, že tyto čipy (výkonné ackelerátory s HBM) se aktuálně prodávají v řádu desítek tisíc dolarů za kus (řekněme $60 000 za kus), znamená to, že rozdíl mezi výtěžností pouzdření u TSMC a Intelu na 100 zpracovaných čipech znamená ztrátu téměř půl milionu dolarů (8× $60 000).
Zatímco u výroby křemíku může rozdíl mezi 90 a 98% výtěžnosti na 3nm waferu (~$30 000) znamenat rozdíl (navýšení podílu nefunkčního křemíku v hodnotě) $2400, u pouzdření nejdražších čipů jde o cenové rozdíly o dva řády vyšší.
Zdroje:
