Důvodem k prodloužení termínu vyřízení objednávek produktů vyráběných na 7nm linkách má být jejich vytížení. To není překvapivé, v současnosti běží výroba SoC Apple A13, který právě bude důvodem jejich využití. Objevují se však otázky, zda může tato událost narušit dodávky 7nm hardwaru AMD, kam se aktuálně řadí GPU Vega 20 (např. Radeon Instinct MI60), GPU Navi 10 (Radeony RX 5700) a čiplety pro Zen 2 (CPU Ryzen 3000).

Odpověď na tuto otázku bude záviset na tom, do jaké míry jsou výrobní linky TSMC flexibilní. Důvodem je, že každý velký zákazník TSMC vyrábí na jiné variantě procesu. V první polovině letošního roku byli nejvýznamnějšími odběrateli 7nm čipů AMD a HiSilicon. Začněme u HiSilicon, který využívá nejstarší (či nejdříve dostupnou) variantu procesu označovanou jako N7FF. Ta je určena primárně pro mobilní čipy, především ARM SoC (jako první N7FF využil Apple v roce 2018 na SoC A12). AMD využívá na výrobu CPU a GPU pro výkon optimalizovanou variantu procesoru N7HPC. Pokud jde o Apple, jeho SoC A13 vzniká na procesu N7P, který je nejnovější a který je de facto vylepšenou verzí N7FF. Dosahuje oproti ní o 7 % vyšších taktů při stejné spotřebě nebo o 10 % nižší spotřeby při stejných taktech.

Protože se tyto varianty výroby nezanedbatelně liší, je otázkou, zda je pro TSMC výhodné a rentabilní linky upravovat z jedné varianty procesu na jinou, pokud ví, že opět bude potřebovat tu původní. Dávalo by smysl, pokud by část linek z původního N7FF procesu, který již Apple významně nevyužívá, byla upravena na N7P proces. Omezení výrobních kapacit N7FF procesu by pak mohlo mít za následek prodloužení doby na vyřízení objednávek týkajících se této varianty.

Pro úplnost se sluší zmínit, že všechny tři varianty 7nm procesu, o nichž byla dosud řeč, nevyužívají EUV litografii. 7nm+ neboli 7nm s EUV neboli N7FF+ se přinejmenším z krátkodobého hlediska zdá být v nedohlednu. Proces, o kterém se původně mluvilo právě v souvislosti s výrobou SoC Apple A13, byl přinejmenším u tohoto produktu nahrazen vylepšeným imerzním N7P. V současnosti není známo, že by v nejbližší době měl jít na trh nějaký produkt využívající jakékoli varianty 7nm EUV procesu TSMC, takže lze říct přinejmenším to, že velká přestavba výrobních linek na EUV patrně za prodloužením dodacích lhůt TSMC nestojí.