Šéf TSMC, C. C. Wei, v červenci při rozhovoru přiznal, že závidí Samsungu, kolik vydělal na pamětech. Není divu. Výrobci pamětí používají podstatně jednodušší a „starší“ technologie než výrobci čipů. EUV využívají okrajově, v podstatě by se bez něj obešli. High-NA EUV, backside power delivery, vývoj běžící 24 hodin denně na směny - to jsou pro ně v podstatě sprostá slova, fungovat mohou (a ještě dlouho budou) i bez toho.

• Šéf TSMC přiznal, že závidí Samsungu, kolik vydělal peněz. Není to dobré znamení

Přesto vyšlo najevo, že i čínská CXMT, která EUV nemá vůbec, prodá wafer s DRAM pamětmi za cenu o 54 % vyšší, než co si účtuje TSMC za wafer 2nm čipů. TSMC, která na příští rok ohlásila 10% zdražení, tak má další téma k přemýšlení. Může uvažovat o tom, co vlastně dělá špatně, když o generace novější technologii prodává citelně levněji než CXMT tzv. 1b proces.

Technologie, kterou CXMT označuje jako 1b, dosahuje tzv. half-pitch 11,95 nm. V tradičním srovnání ji tedy lze označit za 12nm, byť to v mnoha ohledech skřípe. Paměťové procesy jsou optimalizované podstatě odlišně než technologie pro výrobu logiky. 12nm proces určený pro logiku má half-pitch kolem 30nm. To neznamená, že by byl obecně horší než proces 1b používaný pro paměti, jen je optimalizován jinak. Při výrobě pamětí lze half-pitch velmi snížit díky jednoduché a opakující se matici 1T1C (jeden tranzistor + jeden kondenzátor), přičemž výroba logiky potřebuje pracovat s podstatně složitějšími strukturami, takže minimalizace jednotky half-pitch není cílem. Obecně ale lze říct, že srovnatelně pokročilé přístroje lze použít pro paměťový 1b (half-pitch 12nm) proces i pro logický 12nm proces. Jinými slovy, 2nm proces TSMC je technologicky skutečně zcela někde jinde než 1b proces CXMT, Samsungu, Micronu nebo Hynixu.