<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" xmlns:dc="http://purl.org/dc/terms/" version="2.0" xml:base="https://diit.cz/tagy/10nm-finfet/all/feed">
  <channel>
    <title>Diit.cz</title>
    <link>https://diit.cz/</link>
    <atom:link rel="self" href="https://diit.cz/tagy/10nm-finfet/all/feed"/>
    <description>Vybráno z IT</description>
    <pubDate>Sat, 18 Apr 2026 08:10:13 +0200</pubDate>
    <lastBuildDate>Sat, 18 Apr 2026 09:10:13 +0200</lastBuildDate>

    <item>
  <title>Samsung zahájil sériovou výrobu 2. generací 10nm FinFET procesu</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/samsung-zahajil-seriovou-vyrobu-2-generaci-10nm-finfet-procesu</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/samsung_10nm_14nm_finfet_wafer.jpg?itok=J5IUCT8s&amp;amp;c=a9c07232bfea3646c977b89bf2cd2d4e&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; /&gt;
      


    
          Jihokorejský gigant plní plány a spouští výrobu vylepšenou variantou své nejlepší technologie nasazené v ostré výrobě.
      

</description>
   <pubDate>Thu, 30 Nov 2017 15:00:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">84508 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Qualcomm Centriq 2400 - první 10nm procesor pro servery</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/qualcomm-centriq-2400-prvni-10nm-procesor-pro-servery</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/qualcomm_centriq_2400_anand.jpg?itok=p8N8lmen&amp;amp;c=1f5a67b2c18f997ca26aee29a75e5022&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; title=&quot;Qualcomm Centriq 2400&quot; /&gt;
      


    
          V jedné věci může Qualcomm trumfnout i takového giganta jako Intel. Jeho nové serverové ARMy s až 48 jádry jsou vyráběny 10nm FinFET procesem.

      

</description>
   <pubDate>Tue, 14 Nov 2017 23:00:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">83830 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>MediaTek končí s hi-end SoC</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/mediatek-konci-s-hi-end-soc</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/mediatek_helio_x30.jpg?itok=mKN0fhPN&amp;amp;c=d53bb0d16c3b8e4eae4cf180acca0032&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; /&gt;
      


    
          Neúspěch ARM SoC MediaTek Helio X20, kterého má výrobce stále dost na skladech a následný neúspěch nástupce Helio X30 vede firmu k jedinému logickému rozhodnutí.

      

</description>
   <pubDate>Mon, 13 Nov 2017 11:00:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">83785 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Intel uvede první 10nm čipy ještě letos</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/intel-uvede-prvni-10nm-cipy-jeste-letos</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/inteledisonmicro-pc.jpg?itok=v9oBZAz5&amp;amp;c=817dc5d93e09b01f3bf7de2dc59407eb&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;Intel Edison - Obrázek 2, Brian Krzanich&quot; title=&quot;Intel Edison - Obrázek 2, Brian Krzanich&quot; /&gt;
      


    
          Plnohodnotné 10nm procesory od Intelu tu s námi měly být už tento rok, nicméně stále na ně čekáme. Rozjezd je výrazně pozvolnější, než se předpokládalo, nicméně letos by měly první čipy přijít.
      

</description>
   <pubDate>Wed, 01 Nov 2017 09:30:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">83320 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Samsung Galaxy S9 bude prvním a jediným s Qualcomm Snapdragon 845</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/samsung-galaxy-s9-bude-prvnim-jedinym-s-qualcomm-snapdragon-845</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/32905938913_20cea5ea1b_o_1.jpg?itok=Lx_PKP3W&amp;amp;c=8bb775ea3b32b81a2319ddc59e7333a0&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; title=&quot;Samsung Galaxy S8 / Plus&quot; /&gt;
      


    
          Podobně jako v případě Snapdragonu 835 a řady smartphonů Galaxy S8, zopakují si Samsung a Qualcomm úspěšnou spolupráci.
      

</description>
   <pubDate>Wed, 23 Aug 2017 08:30:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">81477 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Qualcomm rozšíří spolupráci s TSMC na vývoji FinFET technologií</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/qualcomm-rozsiri-spolupraci-s-tsmc-na-vyvoji-finfet-technologii</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/images/3988/qualcomm_snapdragon_800_logo_1.jpg?itok=y5lujk09&amp;amp;c=9d63e684738f589648f402d88c4a53f9&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;Qualcomm Snapdragon 800 logo 1&quot; title=&quot;Qualcomm Snapdragon 800 logo 1&quot; /&gt;
      


    
          Obě firmy spolupracují už více než 10 let, nicméně poslední generace čipů si Qualcomm nechává vyrábět spíš u Samsungu. To by se opět mohlo změnit.
      

</description>
   <pubDate>Tue, 22 Aug 2017 08:30:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">81423 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Huawei Kirin 970 se představuje</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/huawei-kirin-970-se-predstavuje</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/37875-5fad69a1.jpg?itok=fRUkobI6&amp;amp;c=2e40b47a273548bda6da2d3e590afa89&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; title=&quot;Huawei Kirin 970&quot; /&gt;
      


    
          Premiéru si nové ARM SoC od Huawei odbude v polovině října v očekávaném hi-end telefonu Mate 10. Můžeme se ale již nyní blíže podívat na jeho parametry.

      

</description>
   <pubDate>Mon, 21 Aug 2017 13:30:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">81378 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Mediatek Helio X30 v testech trochu zklamal</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/mediatek-helio-x30-v-testech-trochu-zklamal</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/meizu-pro-7-antutu.jpg?itok=U27iVdpG&amp;amp;c=2f57c6d4023d7f269d14dc5324655399&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; title=&quot;Meizu Pro 7 / MediaTek Helio X30 AnTuTu&quot; /&gt;
      


    
          Tento výsledek v AnTuTu jistě MediaTek nepotřeboval. Jeho nová vlajková loď s 10 CPU jádry si nevedla lépe než starý dobrý Qualcomm se 4 CPU jádry.
      

</description>
   <pubDate>Wed, 02 Aug 2017 22:00:01 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">80793 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Meizu nasadí MediaTek Helio X30 ve vlajkové lodi Pro 7</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/meizu-nasadi-mediatek-helio-x30-ve-vlajkove-lodi-pro-7</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/mediatek_helio_x30.jpg?itok=mKN0fhPN&amp;amp;c=d53bb0d16c3b8e4eae4cf180acca0032&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; /&gt;
      


    
          Tak přeci jen se našel někdo, komu se nepříčí osadit svůj nejvyšší smartphone 10core ARM SoC od MediaTeku. Jakou nabídku na Helio X30 čínské Meizu dostalo, ale nevíme.
      

</description>
   <pubDate>Fri, 07 Jul 2017 08:00:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">80094 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Samsung představil 10nm FinFET proces druhé generace</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/samsung-predstavil-10nm-finfet-proces-druhe-generace</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/samsung_10nm_finfet_first_wafer.jpg?itok=EKOLkKEb&amp;amp;c=38895a4fb4b1a0488f45240f1ddeb977&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; title=&quot;Samsung 10nm wafer&quot; /&gt;
      


    
          Jihokorejský obr patří mezi lídry vývoje výrobních procesů pro menší čipy a aktuální stav varianty 10LPP tomu jen nasvědčuje.
      

</description>
   <pubDate>Tue, 25 Apr 2017 08:00:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">78181 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Výrobci smartphonů nemají zájem o 10jádrový MediaTek Helio X30</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/vyrobci-smartphonu-nemaji-zajem-o-10jadrovy-mediatek-helio-x30</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/mediatek_helio_x30.jpg?itok=mKN0fhPN&amp;amp;c=d53bb0d16c3b8e4eae4cf180acca0032&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; /&gt;
      


    
          Jak Qualcomm, tak MediaTek mají stále určité problémy s výtěžností výroby svých nejnovějších 10nm APU. Ale je to MediaTek, kdo si vytahuje Černého Petra.
      

</description>
   <pubDate>Wed, 22 Mar 2017 23:00:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">77118 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>MediaTek uvede ARM SoC vyráběná 12nm FinFET TSMC ve druhé polovině roku</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/mediatek-uvede-arm-soc-vyrabena-12nm-finfet-tsmc-ve-druhe-polovine-roku</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/mediatek_soc_logo.jpg?itok=rgEiXWpd&amp;amp;c=1ed7360ab352f3bdd6634e5360babc60&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; /&gt;
      


    
          10nm čipy MediaTeku zamíří na trh za několik měsíců, krátce předtím firma zahájí rizikovou zkušební výrobu čipů 7nm, opět u TSMC.
      

</description>
   <pubDate>Mon, 20 Mar 2017 23:00:01 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">77055 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Samsung Exynos 9 s druhou generací firemních CPU jader</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/samsung-exynos-9-s-druhou-generaci-firemnich-cpu-jader</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/8895_f01_img1.png?itok=yRBjInL5&amp;amp;c=f62909f9cfc56197a88dfb5c605864e8&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; title=&quot;Samsung Exynos 9&quot; /&gt;
      


    
          Další generace výrobní technologie FinFET, další generace CPU jader na bázi firemních úprav generického ARMu, to je ve zkratce další generace ARM SoC od Samsungu.
      

</description>
   <pubDate>Mon, 27 Feb 2017 23:00:01 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">76350 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Qualcomm Snapdragon 835 zase o kus rychlejší</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/qualcomm-snapdragon-835-zase-o-kus-rychlejsi</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/32760-2a584212_596_324.jpg?itok=dnkSFpM3&amp;amp;c=dcce1b3f4094ea3fe4f732ba9301f218&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;32760 2 A 584212 596 324&quot; title=&quot;32760 2 A 584212 596 324&quot; /&gt;
      


    
          Přicházející vlajková loď Qualcommu mezi ARM SoC zase vylepší prakticky všechny podstatné věci. Qualcomm k jeho výrobě použije 10nm FinFET proces Samsungu.
      

</description>
   <pubDate>Tue, 03 Jan 2017 11:00:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">74772 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>Huawei Kirin 970 vyrobí 10nm TSMC</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/huawei-kirin-970-vyrobi-10nm-tsmc</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/images/2176/500px-huawei.svg_.png?itok=2ll0b03w&amp;amp;c=444d834acd056ac6d5a272f27cbc1a8c&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;Huawei logo 2014&quot; title=&quot;Huawei logo 2014&quot; /&gt;
      


    
          Už víme, že budoucí Qualcomm Snapdragon 835 je vyráběn 10nm FinFET procesem u Samsungu. Huawei pro svůj špičkový typ ARM SoC volí po 16nm FinFET výrobě u TSMC novou 10nm FinFET výrobu tamtéž.
      

</description>
   <pubDate>Mon, 28 Nov 2016 09:30:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>David Ježek</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">73941 at https://diit.cz</guid>
</item>
  </channel>
</rss>
