Diit.cz

Zen 7: +20 % IPC, 1,4nm proces, až 33jádrové 3D čiplety

no-X — Fri, 16 May 2025 05:40:00 +0000

Zen 7 bude procesorová architektura od AMD zaměřená na efektivitu a IPC. Na rozdíl od Zen 6 nepočítá s významným nárůstem počtu jader. Plánuje však využít 1,4nm (A14) proces TSMC…

AMD pracuje na Zen 7 3D, vrstvení křemíku se stane standardem

no-X — Thu, 15 May 2025 08:00:00 +0000

Zatímco o Zen 5 se mluvilo již šest let před jeho vydání, první zmínka o Zen 6 se objevila teprve tři roky před jeho vydáním. Situace se Zen 7 se zdála být informačně ještě chudší, ale mlhy padají…

TSMC chystá neplánované rozšíření pouzdřících linek, stoupla poptávka po AI a 5G

no-X — Mon, 12 Jun 2023 08:00:00 +0000

Společnost TSMC zaznamenala bezprecedentní nárůst poptávky po pouzdření technologií CoWoS, kterou využívají některé pokročilé čipy.

Jak funguje 3D tisk a jaké jsou jeho hlavní technologie?

Nafrei — Mon, 15 May 2023 09:00:00 +0000

3D tisk je dnes velmi populární téma, které už se dávno netýká jen výrobních procesů velkých firem, ale stále více se dostává i do obyčejných škol a do rukou garážových kutilů.

AMD: Budoucnost čipů je ve vrstvení

no-X — Mon, 23 Aug 2021 22:00:00 +0000

AMD představila technologické možnosti vlastní implementace vrstvení čipů, kterou vyladila ve spolupráci s TSMC. Nejde pouze o V-Cache pro Zen 3, ta bude jen první ochutnávkou…

Více k V-cache aneb vrstvené L3 od AMD

no-X — Tue, 08 Jun 2021 06:00:00 +0000

Pokud vás zaujala myšlenka vrstvené cache na ploše procesorového jádra, máme ještě několik informací, které by vás mohly zajímat…

Lisa Su demonstrovala 3D cache na Ryzenu o 15 % navyšující herní výkon

no-X — Tue, 01 Jun 2021 22:00:00 +0000

Na Computexu potvrdila Lisa Su nasazení vrstvených čipletů demonstrací procesoru Ryzen se 192 MB L3 cache. Samotnou technologii plánuje AMD ve výrobě nasadit ještě letos…

AMD chystá Milan-X z vrstvených čipletů, leakeři ho prozradili dříve než Lisa Su

no-X — Wed, 26 May 2021 06:00:00 +0000

AMD by se mohla zamyslet nad tím, kudy jí utíkají interní informace, neboť projekt, který chtěla naťuknout Lisa Su a dále o něm hovořit až začátkem léta, prozradili leakeři…

James Cameron: HFR není formát, jen nástroj

David Ježek — Thu, 03 Nov 2016 23:00:00 +0000

Legendární americký režisér se vyjádřil na téma aktuálních filmových technologií a speciálně pro vyšší snímkové frekvence to není lichotivé.

Samsung uvedl 15,36TB SSD pro servery

David Ježek — Thu, 03 Mar 2016 23:00:00 +0000

Jsou kapacity, na které si pevné disky ještě nějakou dobu nesáhnou. Samsung představil SSD, které strčí do kapsy jakýkoli HDD od jakéhokoli výrobce, a to v kapacitě, rychlosti i spotřebě.

Philips: 3D televize jsou mrtvé, končíme s nimi

no-X — Tue, 23 Feb 2016 07:00:00 +0000

Stanovisko Philipsu ke 3D televizím je ještě o poznání striktnější než u LG: Společnost s nimi nadobro skončila. Smysl nevidí ani v prohnutých obrazovkách. Trendy pro rok 2016: OLED a HDR.

3D televize umřou, nikdo je nechce

no-X — Fri, 12 Feb 2016 07:00:00 +0000

Prakticky všichni velcí výrobci televizorů se o 3D TV pokoušeli, ale vždy to skončilo větším či menším fiaskem. Nyní konečně uznávají, že přes proinvestované miliardy jde o mrtvou technologii…

Na QLC NAND flash se 4 bity v buňce použije Toshiba konzervativní výrobu

David Ježek — Thu, 13 Aug 2015 08:00:00 +0000

Právě probíhající Flash Memory Summit 2015 přinesl bližší detaily o firemní implementaci QLC NAND Flash v podání japonské Toshiby. Po SLC, MLC a TLC se tak blíží uvedení čipů s ještě menší životností a náchylností k selhání.

Samsung představil tři typy SSD s NVMe a 3D V-NAND čipy

David Ježek — Wed, 12 Aug 2015 22:00:00 +0000

Nejen vysoké rychlosti, ale i vysoce paralelizovaný běh, kloubí se s protokolem NVM Express, který využívají tři nové rodiny SSD od Samsungu.

Toshiba má 48vrstvý 3D TLC NAND flash čip s kapacitou 256Gbit

David Ježek — Tue, 04 Aug 2015 10:00:00 +0000

Ani japonská Toshiba se nevěnuje pouze zmenšování nanometrů, ale i zvyšování počtu vrstev v pouzdrech NAND flash čipů. Nejnovější počin má výbornou kapacitu, tvořenou 48 vrstvami.