Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

HBM3

AMD již ohlásila Instinct MI300A s CPU+GPU jádry a Instinct MI300X čistě s GPU jádry. V tichosti však chystá ještě třetí model, Instinct MI300C. Ten paradoxně nejspíš neobsahuje žádná GPU jádra…
Zhruba o začátku roku 2022 rychle klesala poptávka po pamětech, zejména těch dražších. Po téměř roce a půl se situace pro výrobce pamětí začíná lepšit, důvody však nejsou zcela jasné…
Příští rok chce Samsung uvést paměti HBM3P. Jeden takový čip bude dosahovat vyšší datové propustnosti než 7 původních HBM a téměř takové, jako 4 HBM2…
Společnost Hynix zahájila dodávky vzorků prvních 24GB HBM3 čipů složených z dvanácti vrstev DRAM, které jsou doposud kapacitně největšími HBM3 vůbec…
Nvidia se pochlubila novou verzí akcelerátoru Hopper, která vznikla na míru pro Chat-GPT. Zajímavá je teoreticky až 2× vyšší energetickou efektivitou a nezvyklou kapacitou paměti, 2× 94 GB HBM3…
Zatímco výrobci čipů jsou poněkud nesví z poklesu zakázek, výrobci pamětí si naopak mnou ruce a mají o zakázky postaráno. Nestíhají totiž vyrábět HBM3, nejnovější generaci superrychlých pamětí…
AMD na CES ukázala největší čip, jaký kdy připravila a vůbec největší čip poháněný x86 jádry, jaký kdy vznikl. Instinct MI300 tvoří 13 základních čipletů vyrobených 5nm a 6nm procesy a 128 GB HBM3…
 
CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů
Říká se, že CEO Nvidie Jen-Hsun Huang je tak trochu megaloman. Na to může mít každý vlastní názor, faktem však zůstává, že Nvidia za včerejší den vydala 34 tiskových zpráv…
JEDEC oficiálně vydal tiskovou zprávu, ve které informuje o dokončení standardu HBM3 a přínosu této nové generace pamětí…
Zákazníci se potýkají s nedostatkem DDR5 a zvažují, zda je stávající hardware zvládá využít natolik, aby měl příplatek smysl - bez ohledu na to pracuje Samsung na nástupcích. Vypadají velmi zajímavě…
Po řadě slajdů, renderů a marketingových materiálů vystavil jeden z výrobců pamětí poprvé veřejně paměťový čip HBM3. Technologie najde uplatnění příští rok v nejvýkonnějších výpočetních systémech…
V únoru Samsung ohlásil tzv. HBM-PIM a nyní plánuje technologii PIM - Processing-In-Memory - rozšířit i do dalších segmentů trhu s pamětmi.
Na co jsou dnes zapotřebí čtyři HBM2 čipy, zvládne podle Rambusu jeden HBM3. Nejspíš ne hned v první generaci, ale s čipy, které (v počtu jeden) dosáhnout 1,075 TB/s, společnost počítá…
HBM patří k nejzajímavějším paměťových technologiím, přesto téměř vymizely z PC a staly se doménou superpočítačů a profesionálních akcelerátorů. Mohou za to jejich výrobci…