Diit.cz

AMD a Samsung uzavírají strategickou dohodu o HBM4 a výrobě čipů

no-X — Thu, 19 Mar 2026 23:00:01 +0000

CEO AMD a předseda Samsungu podepsali dohodu, která zahrnuje zásobování AMD pamětmi HBM4 a výrobu čipů u Samsungu pro příští generaci produktů…

Růst cen pamětí se hned tak nezastaví, na jaře zdraží DRAM o 15 %, NAND o 35 %

no-X — Mon, 16 Mar 2026 09:00:00 +0000

Zdánlivé zastavení růstu cen DDR5 v předjaří byl nejspíš jen krátkodobý záchvěv. Ceny DRAM dále porostou, i když už jen v řádu nižších desítek procent. NAND (a tedy i SSD) však zdraží výrazněji…

Samsung se vrací do segmentu HBM, zahájil komerční dodávky HBM4

no-X — Wed, 18 Feb 2026 09:00:00 +0000

Po neúspěchu s HBM3E, který stál Samsung nemalé peníze, se společnost vrací na výsluní. Podařilo se jí totiž dosáhnout taktů, které vyžadují výrobci nadcházejících generace AI akcelerátorů…

Instinct MI500: CDNA 6, HBM4e, 2027 a pokročilý 2nm proces

no-X — Wed, 14 Jan 2026 09:00:01 +0000

Krom Instinct MI400, který dorazí ve druhém pololetí letošního roku, potvrdila AMD na CES 2026 také přípravy Instinct MI500 na příští rok. Počítá již rovnou s HBM4E, druhou generací pamětí HBM4…

Nvidia znovu odkládá Rubin, masová výroba se posouvá na březen

no-X — Mon, 12 Jan 2026 06:40:00 +0000

Nvidia z důvodu parametrů konkurenčního Instinct MI455X již jednou zvyšovala specifikace Rubin, což vedlo k odkladu výroby z roku 2025 na začátek roku 2026. Došlo ještě na další úpravy a odklad…

AMD ukázala křemík Instinct MI455X s 320 miliardami tranzistorů a 432 GB HBM4

no-X — Thu, 08 Jan 2026 23:00:00 +0000

Co vidíte na snímku, je čip s největším kusem 2nm křemíku, jaký zatím byl k vidění nebo vůbec ohlášen. Na trh půjde ve druhém pololetí jako řada akcelerátorů Instinct MI400…

Myšlenka levnějších HBM se vrací, JEDEC počítá s tzv. SPHBM4

no-X — Tue, 16 Dec 2025 06:40:00 +0000

Paměti typu HBM nabízejí extrémní datovou propustnost při velmi nízké spotřebě. Jenže někdy jsou priority jiné a nároky na propustnost a nízkou spotřebu převažuje nárok na rozumnou cenu…

Samsung dokončil vývoj HBM4, zahájení výroby závisí na stanovisku Nvidie

no-X — Wed, 03 Dec 2025 23:00:00 +0000

Výpadek Samsungu z dodávek HBM pamětí s tzv. 5. generací (neboli HBM3E) lze považovat za jeden z dlouhé řady důvodů, který přispěl k cenovému vývoji pamětí jako takových. Blýská se ale na lepší časy…

Jen-Hsun Huang předvedl Rubin, Rubin Ultra i Rubin CPX včetně plánů 2026-2027

no-X — Wed, 29 Oct 2025 11:00:00 +0000

Na GTC Washington 2025 vystoupil CEO společnosti Nvidia a ukázal hardware ohlášený na jaře letošního roku. Architektura Rubin se očekává v roce 2026, v roce 2027 bude následovat Rubin Ultra…

Spotřeba se posune o řád, Nvidia chystá 15360W AI akcelerátory

no-X — Sun, 15 Jun 2025 22:00:00 +0000

Na ISC High Performance 2025 došlo ke zveřejnění výhledu na budoucí AI akcelerátory Nvidie, které budou využívat HBM čtvrté až osmé generace. Spotřeba půjde nahoru a to brutálně.

Samsung plánuje pro HBM4 využívat i svůj 4nm proces, paměti dorazí za rok

no-X — Mon, 05 May 2025 05:40:00 +0000

S HBM3E Samsung příliš štěstí neměl a přišel o řadu zákazníků, které získal s HBM3. Má ale šanci, že si reputaci napraví se čtvrtou generací, kterou by chtěl dostat na trh v prvním pololetí 2026…

Hynix chce převálcovat Samsung, objednal výrobu 3nm základen pro HBM4 u TSMC

no-X — Thu, 05 Dec 2024 23:00:00 +0000

Zatímco křemíkové základny, na které se pokládají jednotlivé vrstvy HBM, u dosavadních HBM vznikaly na podstatně starších procesech, plánuje Hynix s HBM4 sešlápnout pedál až pod podlahu a využít 3 nm…

Plány TSMC na 2027: 1,6nm proces a pouzdření s ≥12 HBM4

no-X — Mon, 09 Sep 2024 08:00:00 +0000

Dnešní Nvidia H100 s šesti HBM3 dosahuje propustnosti 3,4 TB/s. AMD Instinct MI300X s osmi HBM3 až 5,3 TB/s. TSMC v roce 2027 očekává akcelerátory s propustností kolem 20 TB/s a připravuje se na ně…

Oficiálně: Hynix bude do základen HBM4E integrovat logiku, cache a síťovou paměť

no-X — Tue, 04 Jun 2024 08:00:00 +0000

V květnu se začaly proslýchat zvěsti o spolupráci Hynixu a TSMC, která této společnosti bude vyrábět 5nm a 12nm křemíkové základny pro HBM paměti. Nyní už je jasno, jaký účel tato spolupráce má…

TSMC bude pro Hynix vyrábět 12nm a 5nm základny pro HBM4

no-X — Fri, 24 May 2024 08:00:00 +0000

Spolupráce TSMC s výrobci HBM pamětí se zužuje a dává tušit, jak by mohly vypadat produkty nadcházejících generací. TSMC do jisté míry počítá i s Micronem a Hynixem…