Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

hybrid bonding

Hbm Stacking

AMD: Hybrid bonding může až 17× zvýšit energetickou efektivitu oproti HBM

3. 9. 2026 | no-X | diskuse(10)
Hybrid bonding, technologie, se kterou má AMD více než šestileté zkušenosti v souvislosti s V-cache, by mohla významným způsobem posunout energetickou stránku pamětí - i o řád oproti HBM…