Diit.cz

Nový Xeon Phi doplní technologie Hybrid Memory Cube a Omni Scale Fabric

no-X — Wed, 25 Jun 2014 09:20:00 +0000

V Lipsku proběhla konference na téma superpočítačů, kde se Intel pochlubil několika novinkami o nadcházející generaci Xeon Phi, Knights Landing. Poprvé veřejně zmínil Omni Scale Fabric a paměti HMC.

Intel chystá integrovat paměť do procesoru

WIFT — Fri, 14 Sep 2012 09:16:15 +0000

Charlie Demerjian ze server SemiAccurate rozšířil více či méně uvěřitelnou zprávu o tom, že Intel plánuje integrovat paměť (RAM) do procesoru. Nás nenapadlo nic lepšího, než se nad tím zamyslet…

Micron přivítal v Hybrid Memory Cube konsorciu Microsoft

WIFT — Thu, 10 May 2012 09:12:48 +0000

Microsoft se přidal k Hybrid Memory Cube konsorciu, jehož je Micron lídrem. Zamýšlí tím Microsoft něco? Vypadá to, že ani ne…

IBM a Micron uvádí Hybrid Memory Cube: 15× rychlejší, o 90 % menší

WIFT — Mon, 19 Dec 2011 23:00:00 +0000

Společnosti IBM a Micron Technology oznámily zahájení výroby nového paměťového zařízení využívající tzv. „3D technologii TSV (Through-silicon vias)“. Nové paměti Hybrid Memory Cube (HMC) od firmy Micron jsou vyráběny procesem TSV a dosahují 15× vyššího výkonu oproti DDR3…

Micron chce zrychlit průtok dat do paměti až 20× integrací řadiče do DRAM čipu

WIFT — Mon, 14 Feb 2011 23:01:00 +0000

Společnost Micron vám asi nemusíme představovat, jistě víte, že se velice aktivně angažuje jak na poli SSD, tak i operačních pamětí. A právě druhá jmenovaná oblast by mohla v dohledně době („pár let“) zaznamenat dramatický nárůst výkonu. Brzdou není podle Micronu ani tak rychlost DRAM čipů jako takových, ale jejich komunikace s procesorem. A zde dochází již hezkou řádku let k poměrně velké disproporci. Procesory zkrátka zrychlují více než paměti a problém leží z velké části i v komunikaci mezi nimi. A tak se chystá Micron ve velice brzké době demonstroval tzv. „Hybrid Memory Cube“…