Diit.cz

Intel: Budeme spolupracovat s inovativními značkami jako UMC

no-X — Mon, 29 Jan 2024 23:00:00 +0000

Během posledních dvou týdnů zveřejnil Intel několik vyjádření, jejichž srozumitelnost je nejen pro širokou veřejnost značně omezená. Jedno z nich se týká spolupráce s „inovativní“ společností UMC

AMD představila MI300 pro El Capitan: 24× Zen 4 + CDNA 3 + Infinity Cache + HBM3

no-X — Thu, 25 May 2023 08:00:00 +0000

Superpočítač El Capitan chystaný na konec letošního roku bude pohánět Instinct MI300, první výpočetní APU. AMD poodhalila jeho parametry: Přináší obrovský posun výkonu i energetické efektivity…

Instinct MI300: čipletově-modulární, trojvrstvý, konfigurovatelný

no-X — Thu, 28 Apr 2022 22:00:00 +0000

CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů

Patent AMD popisuje interposer s integrovanou Infinity Cache nesoucí čiplety

no-X — Mon, 05 Apr 2021 22:00:00 +0000

Patent 20210098419 konečně objasňuje, jakým způsobem rozdělí AMD GPU na čiplety a jakou roli v tom bude hrát Infinity Cache…

Intel ukázal EMIB, můstek pro spojování čipletů. To vpravo je rýže.

no-X — Wed, 27 Nov 2019 23:00:00 +0000

Úvodní snímek si rozklikněte nebo stáhněte v plném rozlišení a prohlédněte, protože po zmenšení na šířku článku přestává být vidět struktura povrchu…

AMD učinila další krok směrem k MCM CPU / GPU

no-X — Mon, 02 Jul 2018 06:00:00 +0000

Aktivní interposer, tedy takový, který nefunguje pouze jako vodič spojující různé body, ale obsahuje i logiku, je známá věc. Problémem však dosud byly kolize dat při použití takového řešení…

AMD investuje do multi-čip technologií a křemíkových podložek (+historie)

no-X — Wed, 07 Feb 2018 07:00:00 +0000

CEO AMD Lisa Su dala jasně najevo, jakým směrem se ubírá výzkum a vývoj nadcházejících produktů společnosti. Multičipovým technologiím věnuje „ohromné“ výzkumné prostředky…

AMD mluví o Ultrathin Vega Mobile, zvládla snížit interposer na výšku Intel EMIB

no-X — Tue, 09 Jan 2018 11:00:00 +0000

AMD ohlásila Vegu jako diskrétní čip pro tenké notebooky. Ještě zajímavější je ale to, že se jí podařilo zneplatnit výhodu, jíž u svých můstků EMIB uvádí Intel a to, že umožňují nižší konstrukci…

Intel plánuje Kaby Lake se samostatným GPU s HBM2. Od AMD?

no-X — Tue, 04 Apr 2017 06:00:00 +0000

Intel plánuje skládat nová CPU z několika kousků křemíku, které mohou být vyráběné různými procesy. Předvojem tohoto projektu může být Kaby Lake-G, nová řada procesorů doplněná samostatným GPU…

Dostupnost Radeonů s HBM pamětmi se podstatně zlepšila

no-X — Tue, 20 Oct 2015 06:00:00 +0000

Na přelomu srpna a září dosáhla nedostupnost Radeonů řady Fury vrcholu a nejvýkonnější model Fury X se v zahraničí běžně prodával za ceny velmi blízké GeForce GTX Titan X. To je již minulostí.

UMC zahájila masovou výrobu TSV interposerů

no-X — Fri, 24 Jul 2015 05:45:00 +0000

Jedním - a doposud jediným sériově vyráběným - prostředkem k propojení čipu s HBM pamětmi je křemíková podložka, interposer. Ty v současnosti vyrábí jen společnost UMC, od začátku týdne masově.

GPU Fiji nevzniká v Koreji, tam je jen dokončeno pouzdro - podívejte se jak

no-X — Tue, 23 Jun 2015 12:45:00 +0000

Je až s podivem, jak je možné, s jakou elegancí se šíří fámy o výrobě GPU Fiji v Koreji, přestože došlo k oficiálnímu zveřejnění všech detailů výroby i přehledu, která firma provádí který krok. Takto:

GPU Fiji: 596 mm², interposer: 1011 mm² a 8,5 roku práce navrch

no-X — Thu, 18 Jun 2015 07:30:00 +0000

Ať si Fiji povede v testech a prodejích jakkoli, jedno už AMD nikdo neodpáře: Po téměř dekádě práce se stala průkopníkem v implementaci HBM pamětí a to navíc v kombinaci s největším GPU její historie.