Diit.cz

Oficiálně: Hynix bude do základen HBM4E integrovat logiku, cache a síťovou paměť

no-X — Tue, 04 Jun 2024 08:00:00 +0000

V květnu se začaly proslýchat zvěsti o spolupráci Hynixu a TSMC, která této společnosti bude vyrábět 5nm a 12nm křemíkové základny pro HBM paměti. Nyní už je jasno, jaký účel tato spolupráce má…

TSMC bude pro Hynix vyrábět 12nm a 5nm základny pro HBM4

no-X — Fri, 24 May 2024 08:00:00 +0000

Spolupráce TSMC s výrobci HBM pamětí se zužuje a dává tušit, jak by mohly vypadat produkty nadcházejících generací. TSMC do jisté míry počítá i s Micronem a Hynixem…

Hynix nabírá GPU a CPU inženýry, chce sloučit logiku s pamětí

no-X — Thu, 23 Nov 2023 09:00:00 +0000

Z korejských médií přicházejí zprávy o zářné budoucnosti společnosti Hynix, která výrobcům procesorů a grafických čipů vyfoukne živobytí a zajistí si bezkonkurenční živobytí…

Samsung chystá nadstandardní HBM3P paměti, dosáhnou rekordních 7,2 Gb/s

no-X — Tue, 09 May 2023 05:40:00 +0000

Příští rok chce Samsung uvést paměti HBM3P. Jeden takový čip bude dosahovat vyšší datové propustnosti než 7 původních HBM a téměř takové, jako 4 HBM2…

Hynix zahajuje výrobu pamětí s vestavěnými procesory / akcelerátory

no-X — Fri, 18 Feb 2022 09:00:00 +0000

GDDR6 PIM / AiM můžeme vnímat jako způsob, jak zvýšit energetickou efektivitu akcelerátorů, ale také jako způsob, kterým výrobci pamětí ukousnou výrobcům čipů část podílu z HPC segmentu…

Chce si Samsung s pomocí PIM ukrojit ze zisku výrobců čipů?

no-X — Thu, 26 Aug 2021 22:00:00 +0000

V únoru Samsung ohlásil tzv. HBM-PIM a nyní plánuje technologii PIM - Processing-In-Memory - rozšířit i do dalších segmentů trhu s pamětmi.

Samsung ohlásil HBM-PIM, paměti s integrovaným AI akcelerátorem

no-X — Thu, 18 Feb 2021 07:00:00 +0000

Von Neumannův model podmiňuje provedení výpočtu přesunem dat z paměti do procesoru. Samsung v tom vidí brzdu a chystá alternativní řešení…