Diit.cz

TSMC přestaví továrny na 8″ wafery na pouzdřící kapacity CoWoS / InFO a SoIC

no-X — Wed, 15 Apr 2026 22:00:00 +0000

Pokročilé metody pouzdření TSMC budou od letoška stát za více než 10 % příjmů společnosti. Doposud měly na finančních výsledcích jednociferné zastoupení. Bude však potřeba otevřít řadu nových linek…

Za paměti si připlatíme ještě víc, ceny pouzdření stouply o 30 %

no-X — Fri, 16 Jan 2026 09:00:00 +0000

Koncem loňského roku se okrajově objevovaly zprávy, podle kterých mělo již začátkem roku 2026 dojít ke stabilizaci a prvním známkám poklesu cen pamětí. Pokud jste takové četli, věřte, že se nenaplní…

Na V-cache se Zen 6 se nic nemění, přímé spojení čipletů použití nekomplikuje

no-X — Mon, 06 Oct 2025 05:40:00 +0000

Koncem září přinesl YouTube kanál High Yield pěknou analýzu nadcházející změny propojení čipletů u Zen 6. Ta vyvolala spekulace nákladech a problémech s V-cache - v obou případech neopodstatněné…

TSMC nestíhá uspokojit extrémní poptávku po moderním pouzdření, přidá plyn

no-X — Mon, 15 Sep 2025 08:00:00 +0000

Zalít kostičku křemíku do plastového pouzdra už není dost „in“ a zákazníci žádají pokročilejší metody pouzdření. Rozšiřování kapacit, které odpovídá výrobním kapacitám nových procesů, však už nestačí…

Samsung vysává mozky z Intelu, ten se potýká s odlivem talentů

no-X — Wed, 20 Aug 2025 22:00:01 +0000

Korejské společnosti Samsung se podařilo pochytat pracovníky, kteří v Intelu pracovali na vývoji nových technologií jako jsou skleněné substráty, pouzdření nebo PowerVia…

CEO Intelu Lip-Bu Tan zrušil investice do vývoje skleněných substrátů

no-X — Mon, 07 Jul 2025 05:40:00 +0000

Rok po zprávách o investicích do skleněných substrátů se dozvídáme, že Intel vyskakuje z rozjetého vlaku a končí s vývojem. Namísto toho patrně koupí hotové řešení od externího dodavatele…

Čipy z americké TSMC už proudí zpět na Tchaj-wan, v USA chybí pouzdřící kapacity

no-X — Wed, 02 Jul 2025 08:00:00 +0000

Čipy z amerických továren si během procesu výroby zacestují způsobem, za který by se nemusel stydět ani Willy Fog. V USA jsou totiž továrny vybavené v podstatě jen na litografii…

Huang: „Není pro nás jiná alternativa než TSMC“, vyloučil výrobu u Intelu

no-X — Thu, 22 May 2025 22:00:00 +0000

Přes námluvy, které měly proběhnout mezi Intelem a Nvidií, přes zprávy o zájem Nvidie o procesy Intelu, je realita taková, že v dohledné době nebude Nvidia vyrábět jinde než u TSMC…

Oracle u AMD objednal 30 000 akcelerátorů Instinct MI355X za miliardy dolarů

no-X — Fri, 14 Mar 2025 06:40:00 +0000

AMD v letošním roce plánuje zdvojnásobení příjmů v segmentu AI akcelerátorů, navzdory fámám o poklesu zájmu o její produkty. V posledních týdnech ohlásili velké objednávky dva zákazníci…

Zen 6 pro PC vznikne u TSMC, CCD má 75 mm², GCD 155 mm², u APU 200 mm²

no-X — Tue, 18 Feb 2025 06:40:00 +0000

Čiplety pro PC verze Zen 6 vzniknou kompletně na procesech TSMC, můstky dodá UMC, vše dohromady zapouzdří SPIL technologií FOEB…

Zen 6 vznikne na N3E + N4C, Zen 6 Halo-APU i Playstation 6 čeká 3D pouzdření

no-X — Mon, 20 Jan 2025 06:40:00 +0000

Zen 6 počítá s o dvě verze novějším 3nm procesem, než používají stávající procesory Intelu. Pro centrální čiplet bude použit nový efektivnější 4nm proces. V době Zen 6 nastane i rozmach 3D pouzdření…

Gelsinger: Integrované paměti a široké portfolio Lunar Lake byly chybou

no-X — Sun, 03 Nov 2024 23:00:00 +0000

Je neobvyklé, aby jen šest týdnů po vydání produktu začal výrobce otevřeně mluvit o jeho slabinách. CEO Intelu však promluvil o chybách procesorů Lunar Lake, které nechce s další generací opakovat…

Pouzdro Navi 44 je překvapivě malé, měří jen 29×29 milimetrů

no-X — Wed, 16 Oct 2024 22:00:01 +0000

Chystané portfolio grafických čipů od AMD postavené na architektuře RDNA 4 se skládá ze dvou modelů: Navi 48 a Navi 44. Druhý zmíněný je určen pro nižší cenový segment a využívá nezvykle malé pouzdro…

AMD, Intel aj. připravují skleněné substráty pro ještě hustší čipy

no-X — Tue, 16 Jul 2024 08:00:00 +0000

Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…

Strix Halo je testovací platforma pro Zen 6, využívá InFO pouzdření

no-X — Mon, 27 May 2024 05:40:00 +0000

Oproti APU Strix, procesorům Granite Ridge i serverovým Epycům Turin se vydání velkého APU Strix Halo očekává až začátkem roku 2025. Důvod je již známý: Půjde o předvoj a test pouzdření pro Zen 6…