<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" xmlns:dc="http://purl.org/dc/terms/" version="2.0" xml:base="https://diit.cz/tagy/substrat/all/feed">
  <channel>
    <title>Diit.cz</title>
    <link>https://diit.cz/</link>
    <atom:link rel="self" href="https://diit.cz/tagy/substrat/all/feed"/>
    <description>Vybráno z IT</description>
    <pubDate>Mon, 13 Apr 2026 18:40:22 +0200</pubDate>
    <lastBuildDate>Mon, 13 Apr 2026 19:40:22 +0200</lastBuildDate>

    <item>
  <title>Samsung vysává mozky z Intelu, ten se potýká s odlivem talentů</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/samsung-vysava-mozky-z-intelu-ten-se-potyka-s-odlivem-talentu</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/sst.jpg?itok=nAyvPi97&amp;amp;c=92361be31a71bb2f150b88194f64da90&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; title=&quot;vysavač&quot; /&gt;
      


    
          Korejské společnosti Samsung se podařilo pochytat pracovníky, kteří v Intelu pracovali na vývoji nových technologií jako jsou skleněné substráty, pouzdření nebo PowerVia…
      

</description>
   <pubDate>Wed, 20 Aug 2025 22:00:01 +0000</pubDate>
 <dc:creator>no-X</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">113302 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>CEO Intelu Lip-Bu Tan zrušil investice do vývoje skleněných substrátů</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/ceo-intelu-lip-bu-tan-zrusil-investice-do-vyvoje-sklenenych-substratu</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/intel_ceo_lip-bu_tan_0.jpg?itok=j4dVYfaP&amp;amp;c=52759c76554829970d3c9d5f0cf6df32&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; title=&quot;Intel CEO Lip-Bu Tan&quot; /&gt;
      


    
          Rok po zprávách o investicích do skleněných substrátů se dozvídáme, že Intel vyskakuje z rozjetého vlaku a končí s vývojem. Namísto toho patrně koupí hotové řešení od externího dodavatele…
      

</description>
   <pubDate>Mon, 07 Jul 2025 05:40:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>no-X</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">113045 at https://diit.cz</guid>
</item>
<item>
  <title>AMD, Intel aj. připravují skleněné substráty pro ještě hustší čipy</title>
  <link>https://diit.cz/clanek/amd-intel-aj-pripravuji-sklenene-substraty-pro-jeste-hustsi-cipy</link>
  <description>
    
          &lt;img src=&quot;https://diit.cz/sites/default/files/styles/teaser/public/glass_substrate_intel.jpg?itok=7ChGYsmb&amp;amp;c=ebd3c9718fba61ba64d93202d33e2a53&quot; width=&quot;268&quot; height=&quot;201&quot; alt=&quot;&quot; title=&quot;Glass Substrate&quot; /&gt;
      


    
          Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…
      

</description>
   <pubDate>Tue, 16 Jul 2024 08:00:00 +0000</pubDate>
 <dc:creator>no-X</dc:creator>
 <guid isPermaLink="false">110884 at https://diit.cz</guid>
</item>
  </channel>
</rss>
