Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

TLC

Palit uvádí SSD s 3D MLC a TLC čipy

30. 3. 2017 | David Ježek | diskuse(18)
Pokud máte rádi značku Palit a rádi byste od ní i SSD, tak firma vám dává možnost. Její generické modely o kapacitách 120 až 512 GB míří na trh.
Productimage 9684

ADATA SD600, nová SSD s USB 3.1 rozhraním

14. 3. 2017 | David Ježek | diskuse(32)
Nová řada SSD od ADATA Technology v sobě kombinuje dobrou přenositelnost, použití nejnovějšího USB rozhraní a obyčejné 3D TLC čipy.

SK Hynix letos uvede 3D NAND flash čipy se 72 vrstvami

1. 2. 2017 | David Ježek | diskuse(12)
Řešením pro běžně používané NAND flash čipy zjevně není vzyšování počtu bitů v paměťové buňce, ale vrstvení více NAND flash die do jednoho pouzdra. SK Hynix letos navýší na 72 vrstev.

Transcend SSD230S sází na levné 3D TLC čipy

2. 11. 2016 | David Ježek | diskuse(43)
Vrstvení levných TLC NAND flash die je asi nejdotaženější způsob jak vyrobit v současné době co nejlevněji danou kapacitu úložiště. Transcend taková SSD nyní uvádí na trh.

Samsung uvedl NVMe SSD řad 960 PRO a 960 EVO

28. 9. 2016 | David Ježek | diskuse(40)
Dvě nové řady SSD od Samsungu již (opět) zcela opomíjejí zastaralé a pomalé 6,0Gbit/s SATA rozhraní. 960 Pro i EVO jdou do prodeje v podobě M.2 2280 kartiček využívajících PCI Express 3.0 ×4...

Toshiba představila miniaturní M.2 NVMe SSD na bázi 3D TLC čipů

5. 8. 2016 | David Ježek | diskuse(4)
Hledáte-li opravdu miniaturní NVMe SSD, proti kterému je standardní kartička M.2 2280 obrem, pak noví pidižvíci od Toshiby přichází v provedení o velikosti 16×20 mm.

Silicon Motion ukázal SSD řadič SM2258 pro 3D TLC NAND flash

6. 6. 2016 | David Ježek | diskuse(5)
Bez ohledu na rostoucí množství základních desek s M.2 sloty, bude i nadále významná část SSD vyráběna s 6,0Gbit/s SATA rozhraním a bohužel i s TLC 3D čipy. Na významné části z nich budeme vídat...
 

Kingston UV400: SSD s TLC čipy a nízkou cenou

30. 5. 2016 | David Ježek | diskuse(32)
Jak jste už možná zaregistrovali, Kingston uvedl na trh low-endovějšího nástupce letité řady SSD V300. UV400 využívá levné TLC čipy, ale díky nim nabízí hodně nízké ceny. Na trh míří 120, 240, 480...

Ceny SSD díky TLC čipům výrazně klesly

27. 4. 2016 | David Ježek | diskuse(124)
Můžeme TLC čipům - a zejména 16nm Micron a 15nm Toshiba - spílat za opět o něco nižší životnost, ale jedno se jim upřít nedá. Díky nim mohou výrobci nabídnout levnější SSD, což konkrétně v...

Plextor M7V: levná SSD s řadičem Marvell a 15nm TLC čipy Toshiba

7. 4. 2016 | David Ježek | diskuse(10)
Další generace SSD od Plextoru a další SSD s 15nm TLC NAND flash čipy Toshiba na trhu. Jak se Plextoru podařilo vypořádat se s nízkou životností těchto čipů ve srovnání s MLC či vrstvenými NAND...

OCZ Trion 150: 15nm TLC Toshiba a životnost jen 250 přepisů SSD

9. 2. 2016 | David Ježek | diskuse(82)
Další legrační SSD s 15nm TLC čipy Toshiba zamířily na trh. Už u SanDisk Z400s jsem se pozastavoval nad tím, koho chce výrobce oslovit s SSD s výdrží 281 přepisů, nejinak tomu je dnes s OCZ. Tedy...

Crucial ohlásil SSD BX200 s řadičem Silicon Motion SM2256

4. 11. 2015 | David Ježek | diskuse(17)
Nová SSD od Crucialu celkem pochopitelně využívají vedle řadiče od SIlicon Motion zejména NAND flash čipy Micron.
Ssd Uv 300 240 G

Kingston SSDNow UV300 používají TLC čipy a řadič Phison

29. 10. 2015 | David Ježek | diskuse(8)
Nová řada levných SSD od Kingstonu využívá řadič Phison S10 a k tomu prozatím blíže nespecifikované TLC NAND flash čipy.S výškou těla 5 mm je velmi vhodná pro Ultrabooky.

Toshiba má 48vrstvý 3D TLC NAND flash čip s kapacitou 256Gbit

4. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(11)
Ani japonská Toshiba se nevěnuje pouze zmenšování nanometrů, ale i zvyšování počtu vrstev v pouzdrech NAND flash čipů. Nejnovější počin má výbornou kapacitu, tvořenou 48 vrstvami.

Podniková SSD na bázi TLC čipů? U Samsungu s kapacitou až 4 TB

23. 7. 2015 | David Ježek | diskuse(18)
Samsung uvádí na trh dvě řady SSD pro malé a střední podniky, která se vyznačují vysokými kapacitami až 3,84 TB a také použitím levných MLC a TLC čipů.