Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

TSMC

Apple plánuje využívat TSMC SoIC, spojování křemíku pokročilejší než CoWoS

Pátek, 19 Duben 2024 - 07:40 | no-X | diskuse(0)
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít využívat spojování křemíkových čipletů bez pájky, které umožňuje vznik rychlejších rozhraní, vyšší energetické efektivity a menších čipů…

AMD chystá na letošní rok půlgenerační Instinct MI350 s novým procesem i pamětmi

12. 4. 2024 | no-X | diskuse(13)
Po řadě Instinct MI300 nepřijde MI400. Podle analytické společnosti TrendForce plánuje AMD zahustit nabídku vydáním půlgenerační řady, která přejde na 4nm výrobu.

Analytik: Zemětřesení omezí dodávky některých čipů, podle skladových zásob

5. 4. 2024 | no-X | diskuse(16)
I když zemětřesení na Tchaj-wanu nezpůsobilo továrnám TSMC a UMC vážné škody na výrobních linkách, zastavení výroby a následující obnova budou mít za následek určité výpadky dodávek…

Zemětřesení zastavilo výrobu v TSMC, objevují se obavy o dostupnost hardwaru

4. 4. 2024 | no-X | diskuse(33)
Zemětřesení přesahující 7 stupňů Richterovy škály, které zasáhlo Tchaj-wan, zastavilo výrobu v továrnách TSMC. Plná obnova může být poměrně náročná, výpadek může ovlivnit ceny a dostupnost hardwaru…

TSMC investuje $16 miliard do kapacit pouzdření CoWoS, očekává extrémní boom

20. 3. 2024 | no-X | diskuse(22)
Pouzdření CoWoS je základem pro výkonná řešení postavená na čipletech a / nebo vybavená pamětmi HBM. Využije se tam, kde se vrství křemík na společnou podložku. V letošním roce se očekává extrémní...

Arrow Lake: Bez LP E-Core, bez HT, využije se 3nm proces TSMC i Intel 20A

5. 3. 2024 | no-X | diskuse(31)
Aby Intel dodržel slib o použití procesu Intel 20A pro generaci procesorů Arrow Lake, použije ho na jednu desktopovou verzi čipu. Ostatní (zbytek desktopu i notebooky) u TSMC na 3nm linkách…

Intel 20A a 18A v problémech? Společnost vyrobí Arrow Lake i Lunar Lake u TSMC

27. 2. 2024 | no-X | diskuse(35)
Intel dlouhodobě prezentoval Arrow Lake jako premiéru svého procesu Intel 20A a Lunar Lake jako premiéru 18A. CEO společnosti měl však nyní potvrdit, že oba nakonec vzniknou na 3nm linkách TSMC…
 

Masová výroba na 2nm procesu TSMC nezačne dříve než příští jaro

21. 2. 2024 | no-X | diskuse(17)
S 2nm technologií TSMC se v PC segmentu nesetkáme dříve než koncem roku 2026, spíše později. Přesto jde o poměrně významný proces, respektive poslední proces TSMC, o němž máme konkrétnější informace…

TSMC, nyní největší výrobce čipů, nevydá 1nm proces dříve než kolem roku 2030

8. 2. 2024 | no-X | diskuse(28)
Společnosti TSMC se podařilo přeskočit Intel i Samsung a dostala se na post největšího výrobce čipů. Otázkou je, zda se jí tento post podaří udržet - ještě 5 let totiž nenasadí 2. generaci EUV…

Intel mluví o 14A /15A procesech, s Applem se však přetahuje o 2nm kapacity TSMC

31. 1. 2024 | no-X | diskuse(19)
Déjà vu? Scéna, kdy Intel hovoří o tom, jak nadcházejících generaci procesorů vybaví vlastním špičkovým procesem, zatímco ve skutečnosti shání kapacity u TSMC, je tu opět…

Huawei má miliony SoC Kirin 9006C vyrobených na 5nm procesu TSMC

8. 1. 2024 | no-X | diskuse(20)
Huawei v prosinci vydala notebook Qingyun L540, první produkt vybavený jejím SoC HiSilicon Kirin 9006C. To by samo o sobě nebylo zajímavé, kdyby tyto čipy nevznikly na 5nm linkách TSMC…

TSMC prvně zmínila 1,4nm proces, 2nm ve velkém rozjede 2025, všude vidí AI

19. 12. 2023 | no-X | diskuse(9)
Na konferenci Revisiting the Future of Logic předložila TSMC vtipně koncipovaný slajd, ve kterém nejspíš vůbec poprvé oficiálně zmiňuje svůj 1,4nm proces, kterému říká pracovně A14.

Intel za 3nm výrobu TSMC zaplatí $14 miliard

4. 12. 2023 | no-X | diskuse(21)
Podle aktuálních informací objednává Intel u TSMC 3nm wafery na rok 2024 a 2025 v hodnotě $14 miliard. Alespoň dočasně by se mohl dostat na post 2. největšího odběratele 3nm waferů TSMC za Apple…

Německo chce dotovat výrobu čipů (Intel, TSMC aj.), soud však peníze zmrazil

1. 12. 2023 | no-X | diskuse(31)
Německé peníze přichystané na dotace výroby čipů, zůstávají z důvodu soudního rozhodnutí nedostupné. Země chce však navzdory tomu finanční podporu dotáhnout a hledá další zdroje…

3nm kapacity TSMC do roka stoupnou o ~50 %

29. 11. 2023 | no-X | diskuse(9)
3nm proces TSMC v současnosti používá pouze Apple. Během příštího pololetí ale počet zákazníků rychle naroste a očekává se, že před koncem roku 2024 bude o zhruba polovinu navýšena.