Diit.cz

Rozhraní na Zen 3 pro V-cache má kolem 23 tisíc kontaktů

no-X — Wed, 11 Aug 2021 06:00:00 +0000

Na konec letošního roku připravuje AMD vydání Zen 3 obohaceného o V-cache, navrstvenou paměť rozšiřující L3 cache o kapacitu 64 MB. V-cache disponuje velmi širokou sběrnicí…

Samsung připravuje 512GB DDR5-7200 postavené na HKMG a TSV

no-X — Fri, 26 Mar 2021 09:00:00 +0000

DDR5 budou poměrně významným posunem a Samsung se snaží tuto příležitost využít a výhody standardu ještě akcentovat vlastními bonusy…

Samsung spustil sériovou výrobu vůbec prvních 3D DDR4 s použitím TSV

no-X — Wed, 27 Aug 2014 11:00:00 +0000

Dnes dopoledne oznámil Samsung oficiální zahájení sériové výroby DDR4 modulů vyráběných s použitím technologie 3D TSV. Oproti současným zvýší výkon a sníží spotřebu.

TSMC rozjíždí sériovou výrobu prvních „3D“ čipů

no-X — Tue, 22 Oct 2013 07:28:18 +0000

Společnosti Xilinx a TSMC oznámily spolupráci, jejímž výsledkem je spuštění sériové výroby vůbec prvních heterogenních „3D“ čipů na světě…

GlobalFoundries vybavuje Fab 8 pro 20nm 3D - TSV výrobu

no-X — Fri, 04 May 2012 07:40:00 +0000

GlobalFoundries ohlásila, že začíná s přípravami na tzv. 3D výrobu s použitím technologie TSV. První vzorky, které vzniknou na 20nm procesu, sjedou z výrobních linek na Maltě již v příštím kvartálu.