Diit.cz

Zen 6 přinese nový IO čiplet. AMD zvažuje, zda CPU čiplety neumístit na něj

no-X — Wed, 13 Sep 2023 05:40:00 +0000

Zatímco Zen 5 bude nejspíš sdílet stejný centrální čiplet se Zen 4, s další generací (Zen 6) by mělo dorazit nové řešení. AMD zvažuje i tu možnost, že by šlo o vrstvené řešení…

Instinct MI300: čipletově-modulární, trojvrstvý, konfigurovatelný

no-X — Thu, 28 Apr 2022 22:00:00 +0000

CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů

Všechny modely Epyc Milan-X disponují 768MB L3 cache

no-X — Fri, 17 Sep 2021 08:00:00 +0000

Mnozí čtenáři pamatují doby vypalování dat na CD. 700 MB byla úctyhodná kapacita, v době největší slávy bylo možné na kolečko zazálohovat všechna podstatná data z HDD. Dnes by se vešla do cache…

Vrstvení necílí jen na výkon. Díky LoDTC může generačně snížit spotřebu

no-X — Tue, 31 Aug 2021 08:00:00 +0000

Křemíkové vrstvení může ušetřit prostor, může zrychlit komunikaci mezi dvěma kousky křemíku, může snížit latence nebo zvýšit výkon. TSMC ale pracuje i technologii zaměřenou na snížení spotřeby…