HBM paměti jsou aktuálně vnímané jako jedny z nejcennějších komponent vůbec. Nejen, že jde o nejdražší paměti jako takové, ale jejich standardně vysokou cenu ještě akcentuje jejich obtížná dostupnost z důvodu vysoké poptávky po AI akcelerátorech. Došlo dokonce k situaci, kdy se výrobci dohodli na vzájemné směně HBM pamětí za AI akcelerátory (AMD a Samsung podepsaly smlouvu na odběr HBM3E v hodnotě $3 miliard).

HBM paměti nicméně využívají nejen AI akcelerátory postavené na grafických architekturách (AMD, Intel, Nvidia), ale také další vycházející z odlišných architektur, včetně těch, které využívá Čína. Ta pak není omezována jen cenou a špatnou dostupností tohoto typu pamětí, ale také americkými sankcemi, v jejichž důsledku se k nim nemůže běžnou cestou dostat.

Huawei Ascend (XinhuaNet)

O zprávách, že se čínští výrobci pamětí snaží se situací nějak vypořádat, slýcháme od loňského léta. Například v srpnu oznámila společnost ChangXin Memory Technologies (CXMT), že zahájila vývoje „HBM-like“ pamětí, tedy řešení, které má blízko k HBM (jak konkrétně či jak moc se bude lišit a zda bude existovat nějaká vzájemná kompatibilita, není známo). Letos v březnu oznámila další společnost, Xinxin Semiconductor Manufacturing (XMC), že začíná s přípravou na výrobu vlastních HBM pamětí. XMC sice není nemá přístup ke specifikacím, protože není součástí konzorcia JEDEC, ale její mateřská společnost Yangtze Memory Technology Co. (YMTC) členem je, takže jí specifikace může poskytnout.

Huawei, která sama potřebuje HBM paměti pro vlastní řadu akcelerátorů Atlas (čipy Ascend), se zřejmě příliš nezamlouvá přístup, kdy si každý výrobce cosi vyvíjí na vlastní pěst a rozhodla se situaci řešit systémověji. Sezvala jednotlivé čínské výrobce pamětí a založila konzorcium, jehož úkolem bude tyto snahy koordinovat s cílem v podobě sériové výroby HBM2 pamětí v roce 2026 (tedy za dva roky). Plán podporuje čínská vláda, která je obecně nakloněna snahám o vyřešení dopadů amerických sankcí na čínský IT sektor.