Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

AMD s Amkor pracují na grafickém čipu budoucnosti

Server SemiAccurate přišel se zdánlivě senzační zprávou, podle níž měl možnost vidět prototyp grafického čipu, který se netýká blízké budoucnosti (tedy žádný Radeon HD 7000). Více prý nesmí prozradit. Ačkoli se SemiAccurate ohání exkluzivitou a snaží se tvářit tajemně jako hrad v Karpatech, máme pro vás více informací... a lepší obrázek navrch :-)
AMD Akmor prototyp čipu

Kapitoly článků

1.  Úvod a TSV

O co tedy jde: Společnost AMD v říjnu ohlásila spolupráci s Amkor Technology. Ta by měla pomoci s vývojem a implementací technologií, které souvisejí obecně s propojováním - na úrovni čipu, mezi několika čipy, zkrátka všude tam, kde jsou současné technologie limitující.

TSV (through silicon via)

Základem je technologie zvaná TSV (through silicon via), v překladu spoje (či cesty) skrze křemík. Aby bylo zřejmé, o co jde, připomeneme si nejprve, jak vypadá běžný čip - jako příklad si vezměme třeba mobilní GeForce GT 540:

Nvidia GeForce GT 540M

Celý čip (včetně pouzdra) je mnohonásobně větší, než samotné křemíkové GPU, které nese. Spodní strana je pokryta kontakty (v tomto případě typu BGA), pomocí nichž je čip připojený k PCB grafické karty, aby mohl komunikovat se zbytkem systému. Největší (zelená) část balení, která je v tomto případě tvořena především kuprexitem a spoji, se anglicky jmenuje interposer (slovo pochází z latiny a dalo by se přibližně přeložit jako něco, co se dává mezi, tedy mezikus).

Možná vás napadne, proč je tato část třeba - proč nemůže být samotný křemíkový čtvereček uchycen rovnou na PCB. Důvodů je více, jeden z ryze praktických je snadná manipulace při výrobě, při které nehrozí prasknutí křehkého jádra. Druhý, zásadnější, spočívá ve způsobu, jakým jsou kontakty vyvedené ze samotného křemíku. Jeho spodní strana totiž není pokrytá kontakty, jako je tomu u celých zapouzdřených čipů, ale kontakty - anglicky zvané pads - jsou rozmístěny pouze po obvodu křemíkové kostičky. Proto také rozměry (respektive obvod) křemíkového jádra udává, jak široká paměťová sběrnice může být implementována. Na obvod malého low-endového GPU se prostě kontakty potřebné pro vyvedení například 512bit sběrnice nevejdou.

Pro lepší představu snad pomůže schematický obrázek jednoduchého čipu:

čip pads schéma

Znázorňuje čip, po obvodu křemíku jsou vyznačené pads, které jsou v rámci pouzdra (části interposer) vodivě propojeny s kontakty, pomocí nichž bude tento čip přichycen k PCB nebo do nějakého socketu. Samotné pads jsou v praxi velice malé a hustě uspořádané, takže by jejich přímé spojení s PCB nebylo realizovatelné (minimální rozestupy spojů v běžném PCB jsou mnohonásobně hrubší).

Důvodem k rozmístění pads pouze po obvodu křemíku je samotná architektura a výrobní postupy. Čip je složený z vrstev křemíku, mezi nimiž jsou vrstvy kovových spojů (metal layers). Můžete si to představit například jako dort s vrstvami těsta a krému. Protože je krém přístupný pouze po obvodu, jsou i pads připojené právě po obvodu dortu - křemíku.

Amkor pracuje na změně. Právě technologie TSV (through silicon via) by měla umožnit průchod spojů skrze samotný křemík a přinést celou řadu nových možností ve vývoji nových konceptů. Amkor zmiňuje rozteč výstupů na 40 mikrometrech s tím, že výhledově bude schopný přejít na 20. Pro představu - s takovou technologií by i na 1024bit sběrnici stačil zhruba 1,5 mm² plochy grafického čipu, přičemž dnes je na implementaci 512bit sběrnice potřeba čip o ploše zhruba 400 mm² (!)

Zdroje: 
Kapitoly článků
1.  Úvod a TSV

Diskuse ke článku AMD s Amkor pracují na grafickém čipu budoucnosti

Čtvrtek, 3 Listopad 2011 - 16:21 | MACHINA | asi chtěl říct, že než APU, tak si máš sehnat...
Středa, 2 Listopad 2011 - 18:53 | webwalker | Nevím, nevím, co bys tam pak programoval a jak by...
Středa, 2 Listopad 2011 - 16:01 | Lukáš Kohout | chapeme to oba stejne ale kazdy o tom mele jinak...
Středa, 2 Listopad 2011 - 13:29 | terrorist | to asi nema smysl rozebirat. podle me to uz...
Středa, 2 Listopad 2011 - 12:51 | no-X | Cayman s 512bit sběrnicí by neměl smysl, protože...
Středa, 2 Listopad 2011 - 12:27 | Lukáš Kohout | a to někdo popřel? ja vím že je současti bloku...
Středa, 2 Listopad 2011 - 12:08 | del42sa | jirko ty o tom mluvis jako by sama sbernice byla...
Středa, 2 Listopad 2011 - 12:06 | terrorist | ja ani nerikam, ze vyuziva grafiku. ale je...
Středa, 2 Listopad 2011 - 11:11 | no-X | Jenže náklady na PCB nejdou na hlavu AMD ani...
Středa, 2 Listopad 2011 - 11:06 | Lukáš Kohout | nevim kdo netuší která bije ale... "Quick...

Zobrazit diskusi

Tipy: Články a rady k bydlení | Obnova dat z RAID pole | Herný portál undzwei.eu | Obnova dat | Záchrana dat
Brigády pro studenty| cdp3445 Baldor