Je mnoho věcí, které ovlivňují teplotu procesoru. Jednak je to kvalita litografie, což lze zjednodušeně převést i na místo na křemíkové desce, odkud čip pochází (čím blíže středu desky, tím kvalitněji je čip udělán), dále je to samotný návrh čipu a v neposlední řadě i kvalita chlazení. O té dnes bude řeč, protože v procesorech Ivy Bridge to s ní není kdovíjak suprové.

Kvalitu chlazení lze z velké části ovlivnit použitým chladičem, teplovodivou pastou a dalšími podmínkami. Předpoklad ke kvalitnímu chlazení je ovšem kvalitně vyrobený procesor. U procesoru s „nahým“ křemíkem je vše v rukou tvůrce chlazení, avšak u procesorů s integrovaným tepelným rozvaděčem (anglicky Integrated Heat Spreader, zkratka IHS, zkrátka ta kovová čepička, kvůli níž není samotný křemík vidět) uživateli nezbývá než se spolehnout na to, jakým způsobem spojil výrobce křemík právě s tímto tepelným rozvaděčem.

Intel již hezkou řadu let (dalo se to najít už u Pentií 4) používá metodu v podstatě připájení křemíku k tepelnému rozvaděči. To má dva efekty: za prvé nejde tepelný rozvaděč vůbec snadno sundat. Proč to dělat? Nadšenci to provádí proto, aby měli plnou kontrolu nad kontaktem chladiče s křemíkovým jádrem. Nicméně u připájeného jádra k tepelnému rozvaděči dochází k nemilé věci: po odříznutí lepidla držícího rozvaděč na substrátu (neboli destičce, která nese onen kousek křemíku spolu s dalšími součástkami) dochází při snaze tepelný rozvaděč sundat prakticky vždy k urvání křemíku ze substrátu a tím ke zničení procesoru, jako se to stalo borci na obrázku níže (jde o Sandy Bridge Core i5-2500K). Ke správnému oddělení je potřeba tepelný rozvaděč ohřát na teplotu, při níž se pájka roztaví a rozvaděč z křemíku upadne v podstatě dobrovolně.

Neúspěšný pokus oddělit tepelný rozvaděč od křemíkového jádra Sandy Bridge (jádro zůstalo na rozvaděči).
Červeně je vyznačena pájka. (Zdroj: Xtreme Systems Forum)

Druhým efektem je vysoká tepelná vodivost mezi křemíkovým jádrem a tepelným rozvaděčem, udává se zhruba 80 W/mK (watt na metr a kelvin). Obyčejná pasta může mít tepelnou vodivost o poznání nižší, třeba až 5 W/mK. A hádejte, čím je podmáznutý tepelný rozvaděč u Ivy Bridge ;-). Uživatel pt1t nevydržel a tepelný rozvaděč z Ivy Bridge sundal. Čekalo jej vše vysvětlující překvapení…

Až příliš úspěšný pokus sundat heatspreader z křemíkového jádra Ivy Bridge

Našel tam úplně běžnou pastu. Mimochodem celkem běžnou pastu (tedy nikoli pájení) používá u svých procesorů AMD, takže lze jejich tepelné rozvaděče sundávat relativně snadno.

Není vyloučeno, že šlo o náhodu a že zrovna tento vzorek obsahoval pastu namísto pevného připájení (šlo o engineering sample na testy, prodejní kousek může mít jiné vlastnosti). Stejně tak ale o náhodu jít nemuselo a rozhodně by to vysvětlovalo, proč jsou na tom procesory Ivy Bridge s teplotami hůře než Sandy Bridge. Ostatně mnoho finálních vzorků asi mezi lidmi zatím nekoluje, takže si ještě raději počkejme, zda někdo něco podobného vyzkouší i s koupeným procesorem.

Možná to někdy také vyzkoušíme a uděláme test – a pokud najdeme pod tepelným rozvaděčem běžnou pastu, vyzkoušíme, co udělá třeba podmáznutí takovou „Coollaborkou“ (Coollaboratory Liquid Pro – tekutý kov s udávanou tepelnou vodivostí 82 W/mK, tedy srovnatelnou s pevným připájením). U AMD procesorů by to teoreticky neměl být problém (pokud víme, ty jádro připájené k tepelnému rozvaděči nemají, zatím ale máme jen přímou zkušenost se starým procesorem pro socket 754 a tam byla skutečně obyčejná pasta; jak je tomu dnes, ověřeno nemáme).