Apple A9 vznikal paralelně na 14nm procesu Samsungu (96 mm²) a 16nm procesu TSMC (105 mm²). Pro A9X zaměřený na vyšší taktovací frekvence (1,86->2,26 GHz) zvolil Apple čistě 16nm výrobu u TSMC (147 mm²), u které zůstal i s řadou A10 běžící na ještě vyšších 2,34 GHz (125 mm²). Další procesor, Apple A11 již opustí první generaci FinFET procesů a vznikne na druhé, 10nm.

TSMC formálně zahájila 10nm výrobu ve třetím kvartálu loňského roku a v tomto (prvním) kvartálu letošního roku zahájila dodávky 10nm čipů společnostem MediaTek a HiSilicon Technologies.

• MediaTek není spokojený s výtěžností 10nm výroby TSMC
• Výrobci smartphonů nemají zájem o 10jádrový MediaTek Helio X30

Apple, jakožto další pán na holení, přijde na řadu příští měsíc, v dubnu, kdy bude zahájena sériová výroba jeho jádra A11. To bude zapouzdřené technologií InFO (wafer-level integrated fan-out). TSMC má Applu do konce prvního pololetí, tedy během tří měsíců / druhého kvartálu, dodat 50 milionů čipů a ve druhém pololetí dalších 50 milionů.

• Aktuálně: Čí 10nm proces bude nejlepší?

Pro hrubou představu si můžeme tuto hodnotu přepočítat na wafery. Za předpokladu, že A11 dosáhne zhruba 100 mm² a dodávkami ze strany TSMC jsou míněny veškeré čipy, mluvíme o 600 čipech na 300mm wafer, což znamená přes 83 tisíc křemíkových waferů na výrobu 50 milionů čipů, respektive 167 tisíc waferů na celkových 100 milionů čipů, které vzniknou v letošním roce. Pokud by mělo jít čistě o čipy, které již prošly testováním, musíme s ohledem na výtěžnost počet waferů výrazně nadhodnotit; každopádně ale půjde řádově o stovky tisíc.