VIA nedělá samozřejmě jen x86-kompatibilní procesory, přestože těmi je asi nejznámější (dříve bývala známá spíše svými čipsety, dokud je mohla dělat pro konkurenční platformy, trh čipsetů pro x86 procesory však vykrystalizoval do stádia, kdy si je každý dělá jen pro své procesory a nikdo jiný jim do tohoto řemesla nefušuje, přičemž tendence je všechno včetně procesoru integrovat do jediného čipu). Mezi produkty VIA patří také základní desky a různé „drobné“ řadiče, jako jsou ethernetové síťovky, zvukové čipy, FireWire či SATA řadiče a skrze dceřinky pak také USB rozbočovače, USB řadiče či samostatné grafické karty S3. Do portfolia produktů VIA brzy zavítají také řadiče pro SSD, VIA tak bude konkurovat gigantům typu SandForce (přesněji LSI, která SandForce koupila loni v říjnu), Intel, Marvell, Indilinx, JMicron a další.

VIA si pro potřebné know-how sáhne k firmě Tensilica a použije její DPU (Dataplane Processor) Xtensa. „Na trhu s SSD se počítá každá konkurenční výhoda. DPU od firmy Tensilica nám dává značnou výhodu ve snižování spotřeby a zvyšování datové propustnosti našich produktů,“ nechal se slyšet Jiin Lai, technologický šéf VIA. Podle odhadů VIA může použití Xtensy přinést až čtyřnásobek výkonu oproti konkurenci, už však neříkají, kterou konkurenci myslí.

DPU od Tensilicy umožňuje návrhářům modifikovat jádro způsobem, který umožňuje zvýšit výkon bez nutnosti zvýšení taktu jádra. Je např. možné využít instrukcí, které v jednom cyklu pracují s jednotlivými bity v poli a zároveň aritmetickými operacemi spolu s několika jednocyklovými tabulkovými dotazy, čímž se dá dosáhnout zhruba 10násobné efektivity práce v porovnání s jinými procesory. Tím se dá nejen zvýšit propustnost (zejména s přímým dopadem na IOPS), ale také to zjednodušuje návrh SoC a výrazně snižuje spotřebu.