Výtěžnost 20nm procesu Samsungu je katastrofická, u TSMC jen o málo lepší
Samsung v současnosti plánuje rozšířit výrobní kapacity na 30 tisíc 20nm waferů měsíčně, čímž by měl plus mínus dohnat TSMC co do objemu výroby. S čím je poněkud více na štíru, je ale samotná výtěžnost, která podle zdrojů z branže dosahuje zhruba 10 %. Tato hodnota se tradičně vztahuje k jednoduchým (z výrobního hlediska málo náročným) čipům, jako jsou ARM procesory.
10 % je na jednu stranu katastrofa, cena za wafer se může pohybovat kolem pěti tisíc dolarů, což by znamenalo, že čtyři a půl tisíce dolarů jde po rozřezání, zpracování a otestování na recyklaci.
Z ekonomického hlediska to však problém být nemusí a jistě není - stačí, aby se našel zákazník, který 20nm proces potřebuje pro snížení spotřeby a který svůj produkt osazený 20nm čipem umí dobře prodat. Příkladem může být Apple, jeden ze zásadních zákazníků Samsungu.
Pro reálnější představu si můžeme ilustrovat konkrétní příklad: Budeme-li vyrábět čipy o ploše 100 mm² na 300mm waferech, vychází nám zhruba 600 čipů na wafer. Při 10% výtěžnosti zůstává 60 funkčních čipů. Pokud křemíková placka stojí $5000, vychází jeden funkční čip na zhruba $83.
Nelze ale jednoznačně říct, zda je tato částka vysoká nebo nízká: V obecné rovině je $83 za 100mm² neskutečná pálka - není tak dlouho, co AMD a Nvidia prodávaly (i se započtenou vlastní marží) čipy nižšího high-endu (o ploše mnoha set milimetrů čtverečních) za podobné částky výrobcům karet. Na druhou stranu pokud jde o odběratele, jakým je Apple, pak se i $80 čip v $800 iPhonu docela dobře ztratí :-).
Závěrem se sluší podotknout, že TSMC s 20nm procesem podle stejných zdrojů dosahuje 20-30% výtěžnosti. Nepochybujeme ovšem, že si za to nechá adekvátně zaplatit.