Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Hardware

nepřehlédněte

RECENZE: HP ZBook Power G10 A - slušná mobilní pracovní stanice

Pátek, 26 Duben 2024 - 22:00 | Karáš Svorka | diskuse(1)
Společnost HP nabízí samozřejmě i tradičně známé pracovní stanice ZBook. Dnes se podíváme na jeden "lehčí" model pro ty, kteří chtějí vyšší výkon, ale zároveň nechtějí obří notebook.

Ryzen 7 8700F a Ryzen 5 8400F se objeví i v retailu, očekávají se výhodné ceny

Pátek, 26 Duben 2024 - 10:00 | no-X | diskuse(12)
Dvojice procesorů, kterou AMD vydala pro OEM segment, se dostane i do retail segmentu. Čínské ceny naznačují, že nabídnou zajímavý poměr cena / výkon…

Samsung ohlásil LPDDR5X-10700, přinesou další prostor integrovaným grafikám

Pátek, 26 Duben 2024 - 07:40 | no-X | diskuse(17)
Paměti LPDDR5X jsou velmi rychlé, úsporné a kompaktní, takže získávají na oblibě mezi výrobci zařízení i mezi zákazníky. Výrobci pamětí tomu jdou napřed a - jak předvedl Samsung - i hodně napřed…
Carrizo Apu Style 01

APU Strix Halo má 32MB MALL cache, 60 TOPS AI procesor a USB4 DP2.1 UHBR20

Pátek, 26 Duben 2024 - 00:00 | no-X | diskuse(129)
Velké APU Strix Halo (Sarlak), které se chystá na začátek roku, vypadá velmi vybaveně. Krom nejrychlejšího AI procesoru (přinejmenším v x86 světě) a nejrychlejšího DisplayPort rozhraní má i MALL cache

Výrobci: Snapdragon X nedosahuje slíbeného výkonu. Qualcomm: Testy jsme cinkli

Čtvrtek, 25 Duben 2024 - 10:00 | no-X | diskuse(115)
Výrobci notebooků jsou překvapeni, že Qualcomm Snapdragon X dosahuje o desítky procent nižšího výkonu, než Qualcomm slíbil. Anonymní zaměstnanec Qualcommu přiznal, že jsou oficiální čísla smyšlená...

Qualcomm Snapdragon X: Výkon na úrovni AMD a Intelu

Středa, 24 Duben 2024 - 10:00 | no-X | diskuse(142)
Oficiální výkonnostní údaje o procesorech Qualcomm Snapdragon X Plus / Elite jsou na světě. V některých zátěžích dosahují výkonu na úrovni mobilních produktů AMD a Intelu…

Prodejce: Intely 13. generace odcházejí víc než 11., 14. generace je katastrofa

Středa, 24 Duben 2024 - 07:40 | no-X | diskuse(136)
Kauza, která ve velkém odstartovala stížnostmi asijských prodejců na vysoký počet reklamací, nabírá na intenzitě. Trpělivost dochází i prodejcům v USA, kde Intel vyřizuje reklamace čím dál pomaleji…
 

EK má zásadní finanční problémy, neplatí zaměstnance, pomlouvá a dluží partnerům

Středa, 24 Duben 2024 - 00:00 | no-X | diskuse(38)
Známý výrobce vodních chladičů a souvisejících produktů se potýká s hlubokými problémy. Dosavadní přístup vedení společnost nenaznačuje, že by se situace mohla vyřešit…

Micron získal dotaci $6,1 miliard (CHIPS Act)

Úterý, 23 Duben 2024 - 10:00 | no-X | diskuse(16)
Částka, kterou americká administrativa přiklepla Micronu, patří k nejvyšším v rámci dotačního programu CHIPS Act. Společnost totiž plánuje postavit $100miliardový komplex poblíž New Yorku…

Herní výkon po záplatě na nestabilitu klesá u Core i9-14900K o 6 %

23. 4. 2024 | no-X | diskuse(69)
Po prvním testu v Cinebench přicházejí další recenze zaměřené na vliv záplaty u procesorů. Nejen na výkon, ale také na spotřebu, která skutečně padá na úroveň papírových specifikací…

Rusko chystá 128jádrovou serverovou platformu. Není jasné, jak ji vyrobí

23. 4. 2024 | no-X | diskuse(91)
Sankce po zahájení speciální vojenské války na Ukrajině odstřihly Rusko od legálních dodávek výkonných x86 procesorů. Země je ale výkonná CPU potřebuje a chystá vlastní 128jádrové řešení…

Záplata na nestabilní Core 13K/14K o 13 % sráží výkon

22. 4. 2024 | no-X | diskuse(55)
Asus jako první integroval do nových BIOSů řešení pro nestabilitu procesorů Intelu Core 13. a 14. generace. Je jím tzv. „Intel Baseline Profile“, který však citelně snižuje výkon…

Zen 5 byl pro AMD oříšek, se Zen 7 bude muset jít schůdnější cestou

22. 4. 2024 | no-X | diskuse(63)
AMD není příliš spokojená s tím, jaké komplikace se objevily při vývoji Zen 5 a pro generace od Zen 7 počínaje plánuje upravit strategii vývoje…

Sankce o 40 % posílily pozici Číny ve výrobě na „zralých“ procesech

19. 4. 2024 | no-X | diskuse(141)
Americké sankce zaměřené na polovodičovou výrobu v Číně způsobily, že se z této země může stát celosvětová jednička ve výrobě na tzv. zralých procesech, které využívá běžná elektronika či automobily…

Apple plánuje využívat TSMC SoIC, spojování křemíku pokročilejší než CoWoS

19. 4. 2024 | no-X | diskuse(11)
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít využívat spojování křemíkových čipletů bez pájky, které umožňuje vznik rychlejších rozhraní, vyšší energetické efektivity a menších čipů…