AM3+ procesory budou opravdu kompatibilní s AM3 deskami
Podle serveru ATI-Forum.de bude jednou z novinek další extra link z procesoru do čipsetu, který bude určen pro kontrolu teploty procesorových jader. Půjde o tzv. „SB-TSI“ (SideBand Temperature Sensor Interface) a povede přímo do jižního můstku SB950, který pak bude podle toho řídit větráky.
Další rozdíl, který předpokládáme, bude pravděpodobně v rychlosti komunikace mezi procesorem a severním můstkem. Naznačovaly to už dřívější prezentace a hovoří se též o HyperTransportu 3.1. Ten má oproti 3.0 o 23 % větší datový průtok (51,2 GB/s oproti 41,6 GB/s) a také nižší latence. Zda to bude mít na práci procesoru, případně grafik nějaký znatelný vliv, ukáží až reálné testy.