Carrizo bude čtvrtým z „velkých APU“, tedy čtvrtou generací z řady výkonných kombinovaných procesorů.

• Llano (2011) ► Trinity/Richland (2012/13) ► Kaveri (28nm, 2014) ► Carrizo (28nm, 2015)

Dosavadní zprávy  byly poměrně roztříštěné, slýchali jsme vzájemně se vylučující informace o podpoře DDR4, integrovaném čipsetu (SoC) i kompatibilitě s FM2+ socketem (který použití DDR4 i integrovaného čipsetu vylučuje). Přesto všechny tyto zvěsti byly pravdivé.

Redakce webu BSN se dostala k internímu dokumentu AMD, který obsahuje mnoho detailů o nadcházející generaci APU a hlavně vysvětluje, jak je možné, aby zdánlivě protichůdné informace stavěly na reálném základě.

Nové instrukční sety Excavatoru

Začněme u procesorových jader. Zde má dojít významnému posunu - generaci Steamroller nahradí Excavator, který přinese podporu nových instrukčních setů. Uváděny jsou AVX2, BMI2, MOVBE a RDRAND. Dokument hovoří o neupřesněných změnách v architektuře - ty se ale nebudou týkat základní konfigurace, tzn. počtu jader a proporcí cache. S ohledem na starší informace lze očekávat především optimalizace pro zvýšení IPC a zlepšení poměru výkon na watt.

Grafické jádro na úrovni GPU Hawaii

Grafická část vzejde z generace Volcanic Islands, tedy GCN+ (či GCN 1.1, chcete-li), kterou známe z APU Kaveri nebo GPU Hawaii. Konkrétní množství výpočetních bloků uvedeno není - jako nejpravděpodobnější se jeví možnost, že zůstane u 512 stream-procesorů, nebo dojde jen k minimálnímu možnému navýšení (s ohledem na limitaci stávající konfigurace ze strany paměťové sběrnice - i když poslední testy ukazují, že limity byly částečně i na straně ovladačů). O multimediální výbavě se tentokrát nedozvídáme - přinejmenším lze očekávat, že audioprocesor TrueAudio, a videoprocesory UVD a VCE zůstanou na stávající úrovni.

Integrovaná - neintegrovaná, obutá - neobutá…

Největším překvapením je čipset. Carrizo skutečně obsahuje integrovaný čipset a jde tedy o SoC, jak začátkem roku nechtěně ve svém LinkedIn profilu nastínil jeden z pracovníků společnosti. Integrovaný čipset ale bude využitý pouze u čipů určených pro „nedesktopové“ sféry, což znamená notebooky, ultrathiny, případně různé multimediální krabičky a embedded sféru.

V desktopu však tato část jádra zůstane vypnutá a nahradí ji klasické externí řešení - čipset řady Bolton A88X / A78. Redakce webu BSN se domnívá, že důvodem takového řešení je fakt, že integrovaný čipset nedosahuje výbavy, která je typická pro desktop a zůstane proto jen doménou těch segmentů, kde je konektivita a rozšiřitelnost omezená z jejich podstaty. Integrované řešení disponuje 4× USB 3.0, 8× USB 2.0, 2× SATA 6Gb/s, 2× rozhraní UART a 4× I2C, plus rozhraní pro čtečku paměťových karet SecureDigital.

Přestože na tomto vysvětlení jistě něco pravdy je, nepůjde zřejmě o jediný důvod, pro který AMD zvolila tak zvláštní řešení. Je totiž zřejmé, že i takto vybavený čipset by řadě desktopových uživatelů stačil a při nižší ceně platformy by jej snadno upřednostnili před klasickým řešením. Hlavní problém tkví spíše v tom, že výrobci základních desek (i uživatelé) nemají rádi sockety na jednu generaci produktů. Pro výrobce není finančně výhodné navrhovat desky, jejichž pouť na trhu by skončila již ~rok po uvedení. Uživatelům pak vadí především nemožnost upgradu na vyšší řadu procesorů (pozn. socket FM2+ je zpětně kompatibilní s APU Trinity/Richland).

Je logické předpokládat, že 20nm nástupce Carrizo již bude integrovat plně vybavený čipset, takže k přechodu na nový (SoC-kompatibilní) socket nakonec rozhodně dojde. Nabízí se proto spekulace, že by samotný socket (FM3?) a desky jím vybavené mohly přijít ještě před nástupcem APU Carrizo a AMD by díky němu mohla vydat levnější variantu platformy s Carrizo využívající integrovaný čipset.

DDR3, DDR4

Integrovaný paměťový řadič přijde s podporu DDR3 i DDR4 pamětí (předpokládáme, že nejde o překlep v oficiálních materiálech). V desktopu (FM2+) by logicky byly použité pouze DDR3 paměti (nemáme informace o tom, že by stávající platforma byla „DDR4-ready“).

DDR3 řadič je rozšířený o kompatibilitu s registrovanými moduly, oficiální podporované frekvence 2400 MHz zůstává. Změna pravděpodobně souvisí se serverovou verzí čipu zvanou Toronto, jíž AMD podle všeho nasměruje do mini-ITX serverů (jde o BGA řešení).

DDR4 podporované budou, další detaily ale už dokument neuvádí. Je také nejasné, zda údaj o podpoře pamětí o efektivních 2400 MHz míní autoři obecně (pro DDR3 i DDR4), nebo pouze pro DDR3. Existuje totiž i možnost, že strop pro DDR4 zůstane nižší - třeba v souvislosti s nadcházejícími produkty Intelu se zatím mluví o 2133 MHz (více k DDR4).

Mobilní verze APU (uváděná pod zkratkou FP4), kterou doplní DDR3 moduly typu SODIMM, nabídne kompatibilitu s max. 1866MHz modely a serverová (SP2) zřejmě 2133MHz.

PCIe

Zvláštní změnu doznala konfigurace PCIe linek. Namísto celkových 24, kterými disponuje Kaveri, je přítomných celkem 16 linek. Čtyři z toho slouží pro komunikaci s čipsetem (ať již externím nebo integrovaným), osm je určeno pro přídavnou grafickou kartu a zbývající čtyři pro obsluhu dalších zařízení. Osm linek pro grafickou kartu může působit omezujícím dojmem, ale pokud vezmeme v potaz, že 8× PCIe 3.0 poskytuje prakticky stejnou přenosovou rychlost jako 16× PCIe 2.0 (nemluvě o tom, že nikdo nebude párovat APU s dvojicí high-endových grafik), nebude tato pragmatická volba nijak omezovat reálné konfigurace, se kterými platforma počítá.

Počet linek byl zřejmě omezen účelově, aby byl uvolněn prostor potřebný pro integraci čipsetu. APU totiž zůstane (stejně jako Kaveri) na 28nm výrobě. BSN hovoří o tom, že půjde o jinou verzi procesu, víc ale neupřesňuje. Kaveri je vyráběna u GlobalFoundries, kde má podle dosavadních zpráv vznikat i Carrizo. Není veřejně známo, že by GlobalFoundries chystala nějakou novou a pro výkonné čipy použitelnou variantu 28nm výroby.

I když tu zůstává několik nejasností, zodpovídají nové informace většinu otázek, které se kolem APU / SoC Carrizo objevovaly. K vydání zatím není známo více, než že k němu dojde v první polovině roku 2015.