Odvíčkování, odháčkování... Zvrhlá pornografie pro nerdy.

pořád nemůžu nikde najít co je přesně to černé lepidlo které používá intel.
silikon tak nedrží, neví to někdo?

Jsem zvedav jestli se neco zmeni u Intelu po vydani Ryzenu... presneji jestli prestanou setrit kazdy pulcentak na produktech za tisice... hmm ale to by akcionari sezrali, takze spis budou setrit jeste vic.

Mno a jak je na tom vlastně Ryzen? Ví to už někdo?

Zajímavý výrobek, téměř s podivem, že to nikoho nenapadlo dříve. Cena také není nijak šílená. Mít Káčkový CPU, tak bych nad tou obřízkou možná i uvažoval (i když zmršit si procák za 10 litrů - no, zvažoval bych opravdu důkladně :-) - na druhou stranu, když už to někdo komerčně prodává, tak je asi riziko opravdu minimální). Kdyby někdo zkoušel, tak postněte zkušenosti.

Nevíte někdo, kdy bude reálně zahájen prodej Ryzenu a padne NDA na recenze a testy?
Jestli je určující čas ET (New York), tak by to mělo být zítra v 15:00 CET (v 9:00 am ET).

Podobné prípravky sú v éšopoch už nejaký čas. Smutné je že vôbec niečo takéto je potreba a čo je ešte smutnejšie, že Intelu je to úplne jedno a naďalej chrlí konštrukčné nepodarky.

Co tak koukám na ten bazmek za 30E tak to nedělá nic jiného než přenáší pohyb šroubu na sílu snažící se ukroutit kovový kryt CPU usazený po obvodu v lepidle.Stejného efektu lze dosáhnout spravně otevřeným svěrákem v kterém se kryt neotočí a CPU samotném citlivě sevřeném v francouzáku

Zajimavé, zrovna před týdnem jsem začal dost uvažovat zkusit vzít žiletkou Ivy bridge který se mi hřeje a hřeje, v zátěži až 80°C to je nemilé jelikož jde ve své podstatě jen o 35W bez vytížení grafiky (S verze). Po té co jsem zjistil jak již Intel IHS nepájí je toto dobrá zpráva pro AMD, jako fakt slyšet jak ventouš hučí ikdyž se na PC vlastně nic neděje a náhodou šoupání RAWu přes filtry za úzkostného hučení z podstolu je již docela už trapné přestože výkon procesoru zatím dostačuje, výkon chlazení (vyčištěného) taky stačí, tak jaktože se to po nějakém tom roce už neuchladí? protože Intel, sorry jako!.
Taktéž jsem opravdu zvědav na běžnou výkonovou mezeru pro běžného uživatele PC tedy majitele nového AMD, ikdyž uznejme, AMD sice chodí s novinkami trochu pozdě nadruhou stranu to mají tocela dobře odladěné, doby absolutně nevýkonných Duronů a nespolehlivých čipsetů VIA/SIS jsou ty tam (na jednom PC asi 6 IT odborníků nerozchodila UDMA100, furt to jelo UDMA66, přičemž deska letěla do šrotu a majitel si následně Intel velice pochvaloval). Nebudu počítat krom takových chcíplotin typu Atom a jeho deriváty, stále nechápu jak někdo může toto cpát do hlavního počítače se šňůrou k rozvodné energetické síti, v tabletu nebo mobilu toto ještě s přihlédnutí k bateriím pochopím, mít však něco tak nevýkonného pomalu s menším hrubým výkonem kvůli optimalizaci než měla hrubý výkon stará P4 bez optimalizace procesu je absolutní nesmysl stejně tak jako prodávat takovou věc která má již být roztavená kyselinou pro vytěžení zlata a drahých kovů...

Ja nevim jestli to chapu spravne...ono se to pak jen napatla jinou pastou a pak se chladic dava primo na jadro? Nebo se tam ten plech zase nejak lepi zpatky a az na to se dava chladic? Da se vubec v domacich podminkach zajistit, aby byl prilepenej perfektne?