Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

GlobalFoundries: Na HKMG výrobu jsme najeli lépe než TSMC

GlobalFoundries logo velké
Server EETimes prostřednictvím Sylvie Barak prohodil pár slov s CEO GlobalFoundries na téma nových výrobních procesů. Ze zdánlivě rutinního rozhovoru ale máme lehce rozporuplný pocit…

Na jedné straně článek ve vztahu ke GlobalFoundries (GF) nevyznívá nijak optimisticky, na straně druhé CEO Ajit Manocha nešetří optimismem a úsměvy (které se ale s ohledem na Sylvii nemusejí týkat stavu firmy).

Manocha uznal, že společnost zaznamenala nemalé problémy s přechodem na 32nm proces. Použití HKMG sice snižuje leakage a tím zlepšuje vlastnosti produktu (díky širšímu rozpětí Vt), ale technologie gate-first na straně druhé negativním způsobem ovlivňuje výtěžnost. I když umožňuje dosažení vyšší denzity, jsou N a P kanály elektricky propojené, takže je pro oba použito stejné napětí (na rozdíl od technologie gate-last, kde může být využita odlišná voltáž), což vyžaduje citlivější přístup.

Ajit Manocha - CEO GlobalFoundries
Ajit Manocha - CEO GlobalFoundries - má důvod k optimismu

Přechod na gate-first negativně ovlivnil nástup 32 i 28nm procesů (jak se s ním vypořádá firma s ohledem 20nm výrobu, nemá zatím smysl předjímat) a přinesl pár negativ. Jedním z nich je ztráta několika zákazníků, kteří nebyli nadšeni z počáteční výtěžnosti a přesunuli se k TSMC. S tím souvisí i výroba grafických čipů a úsporných APU pro AMD, která původně plánovala rozdělení výroby 28nm produktů mezi TSMC a GF; nakonec ale ze zřejmých důvodů zůstala jen u TSMC. Druhým zásadním problémem je zvětšení propasti mezi charakterem procesu stejné generace u obou výrobců. I dříve existoval podstatný rozdíl, ale bylo možné návrh čipu zpracovat (softwarovými) nástroji druhého výrobce a po menších úpravách přejít k němu. To je sice i nyní principielně možné, ale v důsledku rozdílu gate-first / gate-last jsou potřeba výrazně širší změny v návrhu, což se zkrátka nevyplatí. Důsledkem je, že zákazníci, kteří od GF přešli k TSMC, se budou jen těžko vracet.

Manocha ale mluvil spíš o nasazení HKMG, které se samo o sobě společnosti vydařilo. Uvedl, že oproti konkurenci (TSMC), která v roce 2011 dokázala vyprodukovat jen pár tisíc waferů využívajících tuto technologii, jich GF prodala přes 700 tisíc. Hlavním důvodem však je, že GF používá HKMG od 32nm procesu, zatímco TSMC tento krok vynechala a přešla k němu až na 28 nm (ze čtyř variant, které nabízí, využívají HKMG tři - krom LP verze, která jede v kolejích čistého SiON položených 40nm výrobou).

O něco zajímavější jsou plány do budoucna. Továrna v Drážďanech dál pojede na 32 a 28 nm, přičemž začne pozvolna oťukávat i 14 nm (bez bližšího časového upřesnění). 20nm mezistupeň si vezme na starost továrna v NewYorku, uvede jej relativně brzy - v červnu letošního roku. Dostupnost reálných produktů ale nečekejte dříve než za rok - přílišný optimismus není na místě, Manocha přechod na 20 nm popsal jako větší výzvu, než jakou byl nájezd na 32nm výrobu.

Na závěr se Sylvie Barak pustila do spekulací na téma vztahů AMD a GlobalFoundries. Protože AMD u GF nevyrábí žádná GPU (a s ohledem na potíže s výrobou procesorů u GF), prý může být trvání tohoto vztahu jen otázkou času. Nám se taková hypotéza ale příliš nezdá; AMD nemá kam přesunout výrobu procesorů a výkonných APU - TSMC totiž nenabízí SOI procesy, které jsou pro tyto produkty klíčové a bývalý Chartered, se kterým dříve AMD spolupracovala (90 a 65nm SOI), je nyní součástí GF. Jmenované produkty je sice principielně možné vyrábět i na bulkových procesech, ale to by i v nejoptimističtějším případě znamenalo ztrátu 10-15 % z taktovací frekvence (tzn. výkonu), což je to poslední, o co by AMD v současnosti mohla mít zájem.

Zdroje: 

Diskuse ke článku GlobalFoundries: Na HKMG výrobu jsme najeli lépe než TSMC

Čtvrtek, 2 Únor 2012 - 00:00 | Damel | Lze použít i slovo "zhuštění". "...
Středa, 1 Únor 2012 - 16:04 | Ji Si | Denzita je hustota, možná by se dalo říct, že to...
Středa, 1 Únor 2012 - 15:59 | Ji Si | Hustota bez přívlastku se opravdu používá pro...
Středa, 1 Únor 2012 - 15:51 | slwat | Pokud denzita není hustota, jak se pak anglicky...
Středa, 1 Únor 2012 - 15:30 | Dan8 | já bych se té hustoty tak nebál, ona má více...
Středa, 1 Únor 2012 - 15:13 | TyNyT | jinak v DTP a digitální fotografii se pojem...
Středa, 1 Únor 2012 - 15:11 | TyNyT | Náhodou veverky lesní jsou husté dost! ;o) Stačí...
Středa, 1 Únor 2012 - 14:51 | no-X | Hustota je přesně definovaná fyzikální jednotka....
Středa, 1 Únor 2012 - 14:39 | David Ježek | naprosto souhlasím, mě vždy děsne iteruje, když...
Středa, 1 Únor 2012 - 14:21 | DyEgo G | Ať se dívam kdekoli všude je to hustota. Co dělám...

Zobrazit diskusi